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임원 및 이사진

전체 회장 명예회장 고문 부회장 감사 이사 위원장 교육학술위원 소재기술위원 실장기술위원 장비기술위원 전장부품
직책 성명 소속 주력사업 메일
[회장] 최명기 한국산업기술연구원 산업기술노하우, 소프트웨어개발 및 보급외 mkchoi@kitanet.or.kr
[명예회장] 박사옥 엘티소재(주) OLED, MCCL, LEAD FREAME, SOLDER sopark@ltml.co.kr
[명예회장] 신영의 중앙대학교 shinyoun@cau.ac.kr
[명예회장] 정승부 성균관대학교 sbjung@skku.edu
[명예회장] 정재필 서울시립대학교 jung@uos.ac.kr
[고문] 배창환 (주)창성 금속분말, 분말자성코아, 도전성 페이스트,기능성필름 baecw@changsung.com
[고문] 조병건 (주)엘렉시스 X레이 검대표비, 세라믹칩 제조 장비·열처리 장비·PCB 및 스텐실 elecsys@chol.com
[고문] 이어화 (주)SMTKOREA Solder Paste&Wire&Bar, Underfill수지, CDM, NC Master smtleh@unitel.co.kr
[고문] 신현필 청솔화학환경(주) 솔더 페이스트 및 플럭스, 세정제 cs1631@chungsolchem.com
[부회장] 조일제 LG전자(주) 생산기술원 전기전자제품, 가전제품, 컴퓨터 ilje.cho@lge.com
[부회장] 강남기 전자부품연구원 스마트홈, IT융합, 실감UX, 그린에너지 kangnk@keti.re.kr
[부회장] 문정훈 수원과학대학 jhmoon@ssc.ac.kr
[부회장] 양택종 월드텍 전자식 피더, 라벨 피더, 웨이퍼 피더, Router Bit tjyang@eworldtec.com
[부회장] 차 운 에이비씨엠티에스(주) 진동시험기, 열충격시험기 woonie@abcmts.co.kr
[부회장] 고민관 (주)SEP HDI, FLEX-RIGID-FLEX, Backplane, PCB Assembly mkko@sep.co.kr
[부회장] 김택규 (주)조인엔터프라이즈 스크린프린터, Mounter, Reflow, wave Soldering jointg@joinent.com
[부회장] 김형철 (주)자비스 엑스레이 검사기, Machine vision 시스템, 자동화 software hckim@xavis.co.kr
[부회장] 김정오 한국기계연구원 첨단생산장비연구본부, 광응용생산기계연구실 jokim@kimm.re.kr
[감사] 장성화 (일반감사) (주)태원시스켐 플럭스 및 세척제, 폴리실리콘용 럼프, 폴리실리콘 sischem@naver.com
[감사] 나종방 (회계감사) 세무법인 정인 tax1646@naver.com
[이사] 신규식 (총무이사) 전자부품연구원 neokarion@gmail.com
[이사] 최문호 (홍보이사) 우전앤다성(주) 전자제품 및 부품제조판매 cmh@dasuong.com
[이사] 홍원식 (학술이사) 전자부품연구원 wshong@keti.re.kr
[이사] 윤정원 (교육이사) 한국생산기술연구원 jwyoon@kitech.re.kr
[이사] 문종태 (사업이사) (주)호전에이블 Epoxy Flux paste, Epoxu Cu Paste, Epoxy Solder paste jtmoon@hojeonable.com
[이사] 김종현 (운영이사) (주)쎄크 산업용 X-RAY검사기, 주사전자현미경(SEM) ceo@seceng.co.kr
[이사] 임규성 (운영이사) (주)어드밴스메탈 Aluminum Wire, Clad Metal, Brazing Filer Metal kslim@amko.co.kr
[이사] 강석태 (사업이사) 재성정밀(주) 세정액 공급장치, PCB CLEANNER, PCB 자동삽입기 부품 kst9009@jaesung.com
[이사] 박광수 (사업이사) (주)DTC PCB, 온습도 Monitoring System, 반도체 cp@dtcsemi.com
[이사] 김상규 (사업이사) (주)알파글로벌 PCB, SMT & Package 수 세정 & 코팅, Laser 장비, Dispensing 장비 외 alpha@alphaglobal.kr
[위원장] 김형태 (교육학술) (주)아프로R&D 연구개발, 품질평가, 규격시험, 분석서비스 htkim@apro.re.kr
[위원장] 문봉인 (소재기술) (주)알파코리아 땜납금 및 땜납화합물 bimoon@alent.com
[위원장] 차원희 (실장기술) 삼우이테크 자동차 전장용 pcb, led램프, gsm Phone, 방송용 tv board whcha@swetech.co.kr
[위원장] 박 현 (장비기술) 헬러코리아(주) Semi Conductor system, PVD Oven hpark@hellerindustries.co.kr
[위원장] 김대업 (전장부품) 한국생산기술연구원 dukim@kitech.re.kr
[교육학술위원] 김준기 한국생산기술연구원 뿌리산업기슬, 융복합 생산기술 jkim@kitech.re.kr
[교육학술위원] 김근수 호서대학교 keunsookim@hoseo.edu
[교육학술위원] 좌성훈 서울과학기술대학교 shchoa@seoultech.ac.kr
[교육학술위원] 홍상진 명지대학교 hong.sangjeen@gmail.com
[교육학술위원] 오금술 (주)덕산하이메탈 솔더볼, 솔더파우더, 솔더페이스트, 도전입자, CSB
[교육학술위원] 이창우 한국생산기술연구원 뿌리산업기슬, 융복합 생산기술 cwlee@kitech.re.kr
[교육학술위원] 문영준 삼성전자(주) 전기전자 통신기계기구, 반도체 및 액정제조설비 smt.moon@samsung.com
[교육학술위원] 홍성권 리드케이훼어스(주) 무역, 전시대행 eskei@kfairs.com
[교육학술위원] 좌용호 한양대학교 choa15@hanyang.ac.kr
[교육학술위원] 김성수 서울과학기술대학교 sskimjp@seoultech.ac.kr
[소재기술위원] 김성언 태원화학(주) 전자용화학제품 9taewon@daum.net
[소재기술위원] 문정탁 MKE전자 본딩와이어, 솔더볼, EVM jtmoon@mke.co.kr
[소재기술위원] 이보상 한국푸인 접착제, 테이프, 부직포 등 bstm@naver.com
[소재기술위원] 노연상 (주)경동원 Soldering Paste (무연 솔더링 페이스트)생산, Brazing Paste ysroe@kdiwin.com
[소재기술위원] 김성환 에이에치코리아(주) Solder Paste, Wire Solder, Bar Solder, Liquid Flux whan3115@kita.net
[소재기술위원] 박문환 리컴(주) PCB재활용 플랜트, 금속 및 비금속 원료 재생 sind2416@hanmail.net
[소재기술위원] 이동국 한백하이테크(주) Leaded MLCC, EMI Filter dklee@hanbackht.com
[소재기술위원] 김익성 (주)다무라케미컬코리아 SMT용 solder paste, Jet Dispenser iksoung.kim@tamurachemical.co.kr
[소재기술위원] 백성현 ㈜티엘비 FB DIMM, DDR3, DDR4, SSD shp@tlbpcb.com
[소재기술위원] 배현철 한국전자통신연구원 ICT 소재부품 hcbae@etri.re.kr
[실장기술위원] 김봉수 에프엔비테크(주) 전자부품, 기구설계 phenixkbs@hanmail.net
[실장기술위원] 신경철 디앤엘 자동차 오디오, 자동차 전장부품 skcdaniel@hanmail.net
[실장기술위원] 김환영 오케이코리아(주) 친환경 클린매트, 제전화게이트 시스템, 정전기 제어시스템 kay@okaykorea.co.kr
[실장기술위원] 신영욱 한화정밀기계(주) 칩마운터, 스크린프린터, 플립칩본더 younguk.shin@hanwha.com
[장비기술위원] 박찬화 (주)미르기술 Full 3D AOI, 3D SPI, LED PACKAGING, SEMICON cpak@mirtec.com
[장비기술위원] 윤종광 (주)유니드 중앙연구소 가성칼륨, 탄산칼륨, 액체염소, 차아염소산소다 ckyoon@unid.co.kr
[장비기술위원] 오상민 (주)크레셈 초음파 ACF본딩장비, 산업용 특수테이프 smoh@cressem.com
[장비기술위원] 김재선 시냅스이미징(주) 광학식비전검사기 및 검사모듈, 새라믹그린시트 jayeekim@synapseimaging.co.kr
[장비기술위원] 김대성 ASM어셈블리시스템즈 DEK Printer, The ultimate SMT production line aesung.kim@siplace.com
[장비기술위원] 경정훈 TE Connectivity EMI FILTERS, Fiber Optics, 안테나, 커넥터 jaykyoung@te.com
[장비기술위원] 방영진 은성에프에이(주) BOARD PACKER(M10), Jumper Wire 및 Axial 삽입기 esfa@esfa.co.kr
[장비기술위원] 이재동 미래산업(주) SMT(마운터), ATE(반도체 핸들러), LMT jd7.l33@mirae.com
[장비기술위원] 최무송 엠에스테크놀로지(주) 인아웃라인 라우터, Desk top 로봇 mschoi@mstechcorp.co.kr
[장비기술위원] 김양수 (주)키멕스항공해운 국제항공운송, 국제해상운송, Break bulk lexy348@hotmail.com
[장비기술위원] 김영천 동일프라자 ku1964@hanmail.net
[장비기술위원] 김영식 (주)엠시스 스크린프린터, 표면실장검사기 yskim@msys21.co.kr
[장비기술위원] 이광희 (주)케이텍 소결로, 산업용Oven kilntech@naver.com
[장비기술위원] 김영립 (주)KAMI 공작기계, 플라즈마 시스템, SMT kkami@kami.biz
[장비기술위원] 정봉진 ㈜케이엔에스 2차전지, 자동차, LCD jung1590@knssystem.com
[전장부품] 양영석 (주)비엔에프코퍼레이션 Lead-free Solder paste, Perform Chip Solder, Bar, Wire joinusyang@bnfcorp.com
[전장부품] 김광석 한국생산기술연구원 ore21@kitech.re.kr
[전장부품] 하준석 전남대학교 jsha@jnu.ac.kr
[전장부품] 이 강 (주)화백엔지니어링 애칭 컨트롤러, PCB PROCESS Chemicals klee@hwabaek.co.kr
[전장부품] 홍성준 LG전자 생산기술원 joon337@naver.com