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회장 인사말

존경하는 회원 여러분

지난 몇 년간 지속된 코로나의 시간이 지나고, 이제는 포스트코로나의 시간이 다가오고 있는 것 같습니다.
그동안 움츠렸던 산업계도 교류가 다시금 활발해질 것으로 예상됩니다.

마이크로패키징연구조합이 지향하는 반도체패키징 분야도 이제는 각국의 반도체 경쟁의 핵심 기술로 부각이 되어가고 있습니다.
자율주행차, 차세대통신기술, 배터리, AI 등과 같이 빠르게 발전하고 있는 다양한 산업들이
차세대 패키징과 같은 새로운 반도체 기술을 요구하고 있습니다.


본 연구조합은 실장기술 및 패키징기술의 소재/부품/장비분야의 다양한 기업이 모여 있는 곳으로
서로 다른 분야의 기업간 시너지를 낼 수 있는 잠재력이 있는 조합입니다.


반도체 산업이 국가경쟁력을 좌우하는 오늘날, 본 연구조합은 실장 및 패키징 분야의 소부장기업들의 발전을 뒷받침하고
다양한 분야의 기업간 협력을 통해 기업경쟁력 발전에 이바지할 수 있도록 노력하는 연구조합이 되려고 합니다.
올 한 해도 여러분의 사업이 번창하시고 가정내에 건강과 행복이 충만하시기를 소원합니다.


(사)한국마이크로전자패키징연구조합 회장 성학경