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회장 인사말

(사) KAMP는 다 기능화된 마이크로 전자패키징의 요소기술 개발, 다 기능 부품개발, 특성평가 및 신뢰성평가 기술에 관하여 정보제공 및 공동개발을
지원하고 있습니다. 또한, 마이크로전자패키징 분야의 국제기구 참여 및 해외 선진 기술연구단체(기술)와 교류를 통하여 국제표준화 사업을 추진하고,
매년 국제 심포지움을 개최하여 선진기술을 습득하고 그 정보를 공유하고 있습니다.

앞으로도 일본, 미주 및 선진기술지역의 전문기관 또는 단체와 기술, 정보교류 및 국제 심포지엄 등을 통해 이 분야의 전문기술을 소개하고 및 실무 현장
기술자에게는 선진기술에 대한 정보가 제공될 수 있는 단체가 될 수 있도록 부단한 노력을 아끼지 않을 것입니다.

국내의 전자패키지기술발전을 위하여 노력하시는 전자패키지관련기업 및 산.학.연 관계자 여러분들의 건승하심을 기원드리며,
금년에도 사업의 번창과 여러분 가정 내에 건강과 행복이 함께 하길 기원합니다.

(사)한국마이크로전자패키징연구조합 회장 정재필