직책 |
성명 |
소속 |
주력사업 |
메일 |
[회장] |
성학경 |
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hakksung@hanmail.net |
[명예회장] |
좌성훈 |
서울과학기술대학교 |
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shchoa@seoultech.ac.kr |
[명예회장] |
박사옥 |
엘티소재(주) |
OLED, MCCL, LEAD FREAME, SOLDER |
sopark@ltml.co.kr |
[명예회장] |
신영의 |
중앙대학교 |
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shinyoun@cau.ac.kr |
[명예회장] |
정승부 |
성균관대학교 |
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sbjung@skku.edu |
[명예회장] |
정재필 |
서울시립대학교 |
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jung@uos.ac.kr |
[명예회장] |
최명기 |
한국산업기술연구원 |
산업기술노하우, 소프트웨어개발 및 보급외 |
mkchoi@kitanet.or.kr |
[고문] |
조병건 |
(주)엘렉시스 |
X레이 검대표비, 세라믹칩 제조 장비·열처리 장비·PCB 및 스텐실 |
elecsys@chol.com |
[고문] |
이어화 |
(주)SMTKOREA |
Solder Paste&Wire&Bar, Underfill수지, CDM, NC Master |
smtleh@unitel.co.kr |
[부회장] |
조일제 (기술 및 대회협력부회장) |
LG전자(주) 생산기술원 |
전기전자제품, 가전제품, 컴퓨터 |
ilje.cho@lge.com |
[부회장] |
문정훈 (교육학술부회장) |
수원과학대학 |
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jhmoon@ssc.ac.kr |
[부회장] |
양택종 (총무부회장) |
월드텍 |
전자식 피더, 라벨 피더, 웨이퍼 피더, Router Bit |
tjyang@eworldtec.com |
[부회장] |
고민관 (분과위원회부회장) |
(주)SEP |
HDI, FLEX-RIGID-FLEX, Backplane, PCB Assembly |
mkko@sep.co.kr |
[부회장] |
김택규 (사업부회장) |
(주)조인엔터프라이즈 |
스크린프린터, Mounter, Reflow, wave Soldering |
jointg@joinent.com |
[부회장] |
김형철 (수석부회장) |
(주)자비스 |
엑스레이 검사기, Machine vision 시스템, 자동화 software |
hckim@xavis.co.kr |
[부회장] |
김정오 (교육학술부회장) |
한국기계연구원 |
첨단생산장비연구본부, 광응용생산기계연구실 |
jokim@kimm.re.kr |
[부회장] |
문봉인 (홍보부회장) |
(주)알파코리아 |
땜납금 및 땜납화합물 |
bimoon@alent.com |
[이사] |
최문호 (홍보이사) |
우전앤다성(주) |
전자제품 및 부품제조판매 |
cmh@dasuong.com |
[실장기술위원] |
차 운 |
에이비씨엠티에스(주) |
진동시험기, 열충격시험기 |
woonie@abcmts.co.kr |
[감사] |
나종방 (회계/일반 감사) |
세무법인 정인 |
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tax1646@naver.com |
[이사] |
장성화 (재무이사) |
(주)태원시스켐 |
플럭스 및 세척제, 폴리실리콘용 럼프, 폴리실리콘 |
sischem@naver.com |
[이사] |
홍원식 (학술이사) |
전자부품연구원 |
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wshong@keti.re.kr |
[이사] |
신규식 (총무이사) |
전자부품연구원 |
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neokarion@gmail.com |
[이사] |
윤정원 (교육이사) |
충북대학교 |
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jwyoon@chungbuk.ac.kr |
[이사] |
문종태 (편집이사) |
(주)호전에이블 |
Epoxy Flux paste, Epoxu Cu Paste, Epoxy Solder paste |
jtmoon@hojeonable.com |
[이사] |
김종현 (운영이사) |
(주)쎄크 |
산업용 X-RAY검사기, 주사전자현미경(SEM) |
ceo@seceng.co.kr |
[이사] |
임규성 (운영이사) |
(주)어드밴스메탈 |
Aluminum Wire, Clad Metal, Brazing Filer Metal |
kslim@amko.co.kr |
[이사] |
강석태 (사업이사) |
재성정밀(주) |
세정액 공급장치, PCB CLEANNER, PCB 자동삽입기 부품 |
kst9009@jaesung.com |
[이사] |
박광수 (사업이사) |
(주)DTC |
RN400-와이파이 전송기, 이더넷 전송기, USB 센서 전송기 공급 |
cp@dtcsemi.com |
[이사] |
홍원식 (학술이사) |
전자부품연구원 |
|
wshong@keti.re.kr |
[이사] |
김상규 (사업이사) |
(주)알파글로벌 |
PCB, SMT & Package 수 세정 & 코팅, Laser 장비, Dispensing 장비 외 |
alpha@alphaglobal.kr |
[위원장] |
김형태 (교육학술) |
(주)아프로R&D |
연구개발, 품질평가, 규격시험, 분석서비스 |
htkim@apro.re.kr |
[위원장] |
차원희 (실장기술) |
삼우이테크 |
자동차 전장용 pcb, led램프, gsm Phone, 방송용 tv board |
whcha@swetech.co.kr |
[위원장] |
박 현 (장비기술) |
헬러코리아(주) |
Semi Conductor system, PVD Oven |
hpark@hellerindustries.co.kr |
[위원장] |
김대업 (전장부품) |
한국생산기술연구원 |
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dukim@kitech.re.kr |
[교육학술위원] |
김근수 |
호서대학교 |
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keunsookim@hoseo.edu |
[교육학술위원] |
김준기 |
한국생산기술연구원 |
뿌리산업기슬, 융복합 생산기술 |
jkim@kitech.re.kr |
[교육학술위원] |
강남기 |
전자부품연구원 |
스마트홈, IT융합, 실감UX, 그린에너지 |
kangnk@keti.re.kr |
[교육학술위원] |
홍상진 |
명지대학교 |
|
hong.sangjeen@gmail.com |
[교육학술위원] |
좌용호 |
한양대학교 |
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choa15@hanyang.ac.kr |
[교육학술위원] |
김성수 |
서울과학기술대학교 |
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sskimjp@seoultech.ac.kr |
[교육학술위원] |
이창우 |
한국생산기술연구원 |
뿌리산업기슬, 융복합 생산기술 |
cwlee@kitech.re.kr |
[교육학술위원] |
박재우 |
(주)제이엑스포 |
국/내외 전시회 개최 |
jwpark@jexpo.or.kr |
[교육학술위원] |
문영준 |
삼성전자(주) |
전기전자 통신기계기구, 반도체 및 액정제조설비 |
smt.moon@samsung.com |
[소재기술위원] |
김성언 |
태원화학(주) |
전자용화학제품 |
9taewon@daum.net |
[교육학술위원] |
홍성권 |
리드케이훼어스(주) |
무역, 전시대행 |
eskei@kfairs.com |
[소재기술위원] |
추용철 |
(주)덕산하이메탈 |
솔더볼, 솔더파우더, 솔더페이스트, 도전입자, CSB |
ycchu@oneduksan.com |
[소재기술위원] |
문정탁 |
MKE전자 |
본딩와이어, 솔더볼, EVM |
jtmoon@mke.co.kr |
[소재기술위원] |
노연상 |
(주)경동원 |
Soldering Paste (무연 솔더링 페이스트)생산, Brazing Paste |
ysroe@kdiwin.com |
[소재기술위원] |
김성환 |
에이에치코리아(주) |
Solder Paste, Wire Solder, Bar Solder, Liquid Flux |
whan3115@kita.net |
[소재기술위원] |
오금술 |
(주)덕산하이메탈 |
솔더볼, 코어솔더볼, 솔더파우더, 플럭스, 솔더페이스트, 도전입자 생산 |
ykhbc@oneduksan.com |
[소재기술위원] |
박문환 |
리컴(주) |
PCB재활용 플랜트, 금속 및 비금속 원료 재생 |
sind2416@hanmail.net |
[소재기술위원] |
윤종현 |
(주)경동원 |
보온재, 내화피복재, 조경재, 홈네트워크, 홈 IoT, CCTV시스템 등 연구/개발 |
jh-yun@kdiwin.com |
[소재기술위원] |
이주동 |
엘티소재 주식회사 |
OLED, MCCL, SOLDER 제조 |
judo2057@ltml.co.kr |
[소재기술위원] |
김익성 |
(주)다무라케미컬코리아 |
SMT용 solder paste, Jet Dispenser |
iksoung.kim@tamurachemical.co.kr |
[소재기술위원] |
백성현 |
㈜티엘비 |
FB DIMM, DDR3, DDR4, SSD |
shp@tlbpcb.com |
[소재기술위원] |
배현철 |
한국전자통신연구원 |
ICT 소재부품 |
hcbae@etri.re.kr |
[소재기술위원] |
한기우 |
알에프머트리얼즈(주) |
RF 트랜지스터 패키지, 광통신용 패키지 |
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[실장기술위원] |
신경철 |
디앤엘 |
자동차 오디오, 자동차 전장부품 |
skcdaniel@hanmail.net |
[실장기술위원] |
김환영 |
오케이코리아(주) |
친환경 클린매트, 제전화게이트 시스템, 정전기 제어시스템 |
kay@okaykorea.co.kr |
[실장기술위원] |
송옥용 |
한화정밀기계(주) |
칩마운터, 스크린프린터, 플립칩본더 |
dragon1@hanwha.com |
[실장기술위원] |
김영현 |
오케이코리아㈜ |
전자통신장비/LED부품/전자소재/개발 등 전기용 기계장비 및 관련 기자재 도매업체 |
kyh3162@okaykorea.co.kr |
[장비기술위원] |
박찬화 |
(주)미르기술 |
Full 3D AOI, 3D SPI, LED PACKAGING, SEMICON |
cpak@mirtec.com |
[장비기술위원] |
윤종광 |
(주)유니드 중앙연구소 |
가성칼륨, 탄산칼륨, 액체염소, 차아염소산소다 |
ckyoon@unid.co.kr |
[장비기술위원] |
오상민 |
(주)크레셈 |
초음파 ACF본딩장비, 산업용 특수테이프 |
smoh@cressem.com |
[장비기술위원] |
김재선 |
시냅스이미징(주) |
광학식비전검사기 및 검사모듈, 새라믹그린시트 |
jayeekim@synapseimaging.co.kr |
[장비기술위원] |
김대성 |
ASM어셈블리시스템즈 |
Smart Factory, Advanced Packaging, Ultimate SMT Production Line |
daesung.kim@asmpt.com |
[장비기술위원] |
경정훈 |
TE Connectivity |
EMI FILTERS, Fiber Optics, 안테나, 커넥터 |
jaykyoung@te.com |
[장비기술위원] |
방영진 |
은성에프에이(주) |
BOARD PACKER(M10), Jumper Wire 및 Axial 삽입기 |
esfa@esfa.co.kr |
[장비기술위원] |
김양수 |
(주)키멕스항공해운 |
국제항공운송, 국제해상운송, Break bulk |
lexy348@hotmail.com |
[장비기술위원] |
김영천 |
동일프라자 |
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ku1964@hanmail.net |
[장비기술위원] |
유상호 |
은성에프에이㈜ |
PCB기판전자이형부품자동삽입기/소모성부품/자동화기계 제조, 부동산 임대 등 |
ysh7337@naver.com |
[장비기술위원] |
김영식 |
(주)엠시스 |
스크린프린터, 표면실장검사기 |
yskim@msys21.co.kr |
[장비기술위원] |
정봉진 |
㈜케이엔에스 |
2차전지, 자동차, LCD |
jung1590@knssystem.com |
[장비기술위원] |
김정덕 |
(주)넥스타테크놀러지 |
이미징, 디스플레이, 2차전지 |
kjd0901@nexstar21.com |
[전장부품] |
양영석 |
(주)비엔에프코퍼레이션 |
Lead-free Solder paste, Perform Chip Solder, Bar, Wire |
joinusyang@bnfcorp.com |
[전장부품] |
김광석 |
한국생산기술연구원 |
|
ore21@kitech.re.kr |
[전장부품] |
하준석 |
전남대학교 |
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jsha@jnu.ac.kr |
[전장부품] |
이 강 |
(주)화백엔지니어링 |
애칭 컨트롤러, PCB PROCESS Chemicals |
klee@hwabaek.co.kr |
[전장부품] |
홍성준 |
LG전자 생산기술원 |
|
joon337@naver.com |