|
|
|
| 2022년 KAMP 국제 심포지엄 : 스마트 전자 첨단 패키징 기술(Smart Electronics Advanced Packaging Technology) |
| 신청기간 : 2022-09-20~2022-10-05 |
|
|
|
|
|
참가안내
|
일시
|
2022년 10월 7일(금) 10:00~17:00
|
|
교육장소
|
서울 코엑스 컨퍼런스룸 317호 (주관 : 한국마이크로전자패키징연구조합, 성균관대학교 중점연구소)
|
|
신청방법
|
홈페이지 접수 또는 메일 접수
|
|
신청마감
|
2022년 10월 5일(수) 17:00
|
|
참가비
|
일반 : 150,000원 / 단체(3인이상) : 120,000원 / 학생 :100,000원 / 현장등록 : 200,000원
|
|
참가비 안내
|
본 세미나는 순수 비영리 목적으로 무료교육에 가까운 최소한의 교육운영비임
|
|
신청 및 문의
|
ㆍ한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)
TEL : 02)6959-5843, kamp@kamp.or.kr
|
|
|
심포지엄 시간표 및 프로그램
 스마트 전자 첨단 패키징 기술(Smart Electronics Advanced Packaging Technology)
|
시간
|
세부내용
|
강사
|
|
10:00 ~ 10:10
|
개회사 및 인사말
|
좌성훈 회장
한국마이크로전자패키징연구조합
서울과학기술대학교 교수
|
|
10:10 ~ 10:45
|
제조업환경 및 니즈 변화에 따른 미래기술 및 산업 전망
|
성학경 전무
[Key Speaker]
前 삼성전자
|
|
10:45 ~ 11:20
|
저탄소 시대를 구현하는 Laser-Assisted Bonding 공정 및 소재 기술
(Laser - Assisted Bonding and its material technology, enabling low-carbon era)
|
최광성 박사
한국전자통신연구원
|
|
11:20 ~ 11:35
|
휴식
|
|
11:35 ~ 12:10
|
릴투릴 프로세스에 의한 리드프레임 제조기술(Adcance in Lead-Frame Technology)
|
변정수 전무
해성디에스
|
|
12:10 ~ 12:45
|
반도체 공정 장비 진단 기술
|
홍상진 교수
명지대학교
|
|
12:45 ~ 14:15
|
중식 및 전시회 참관 (1시간 30분)
|
|
14:15 ~ 14:50
|
MEMS센서의 웨이퍼 레밸 패키징 플랫폼 기술 소개(Introduction of wafer-level packaging platform technology for MEMS Sensor)
|
양충모 박사
나노종합기술원
|
|
14:50 ~ 15:25
|
최신 센서와 가스 센서 기술 동향
|
박준식 박사
한국전자기술연구원
|
|
15:25 ~ 15:35
|
휴식
|
|
15:35 ~ 16:10
|
전기자동차용 전력 반도체 패키지 및 IMS 기판 기술
|
배현철 박사
한국전자통신연구원
|
|
16:10 ~ 16:45
|
동도금 물성이 PCB(Substrate) 제조공정과 품질에 끼치는 영향
|
이진호 고문
KETI 전자부품연구원
|
|
16:45 ~ 16:50
|
행운권 추첨
|
|
16:50 ~ 17:00
|
폐회사
|
김형철 부회장
한국마이크로전자패키징연구조합
(주)자비스 대표
|
|
|
강의주제 및 주요프로그램
|
강사
|
강의주제 및 주요 프로그램
|
성학경 전무
[Key Speaker]
前 삼성전자 |
1. 제조업환경 및 니즈의 변화에 따른 미래기술 및 산업 전망
- 미래기술
- 한국 반도체
- Mass Customization
- 소량다품종 생산시대
- 반도체산업과 자동차
- 제조업 환경 변화
- 기술을 보는 관점
|
최광성 박사
한국전자통신연구원
|
1. 저탄소 시대를 구현하는 Laser-Assisted Bonding 공정 및 소재 기술
(Laser - Assisted Bonding and its material technology, enabling low-carbon era)
- Motivations
- Laser-Assisted Bonding (LAB) Process as a Solution
- Polymer-based Bonding Materials for LAB
- Summary
|
변정수 전무
해성디에스 |
1. 릴투릴 프로세스에 의한 리드프레임 제조기술(Adcance in Lead-Frame Technology)
- Company Overview
- Lead Frame
- New Approach
|
홍상진 교수
명지대학교
|
1. 반도체 공정 장비 진단 기술
- 반도체 산업 생태계
- 글로벌 반도체 패권전쟁
- 반도체는 무엇일까?
- IEEE IDRS
- Factory Integration
|
양충모 박사
나노종합기술원
|
1. MEMS센서의 웨이퍼 레밸 패키징 플랫폼 기술 소개
(Introduction of wafer-level packaging platform technology for MEMS Sensor)
- WLP 개요
- MEMS 센서의 WLP (Anodic / Eutectic Bonding)
- 웨어퍼레벨 패키징 요소기술
|
박준식 박사
한국전자기술연구원 |
1. 최신 센서와 가스 센서 기술 동향
- 최신 센서 시장과 기술동향- 한국전자기술연구원 스마트센서연구센터 소개- 최신 가스센서 시장과 기술동향 : 반도체식, 접촉연소식, 전기화학식, 광학식
|
배현철 박사
한국전자통신연구원
|
1. 전기자동차용 전력 반도체 패키지 및 IMS 기판 기술
- 전력전자 및 전력 반도체 패키지 동향
- ETRI 개발 전력 반도체 패키지 결과
- IMS 기판 및 열해석 결과
|
이진호 고문
KETI 전자부품연구원
|
1. PCB에서의 동도금 물성과 신뢰성 문제들
- PCB의 Z축의 신뢰성
- PCB에서 요구되는 Copper 도금 물성
- PCB에서의 무전해 동도금 물성이 품질에 끼치는 영향
- PCB에서의 전기 동도금이 품질에 끼치는 영향
- Copper의 아닐링 특성
|
|
|
강연자 약력소개
 전) 삼성전자 성학경 전무 |
 1985 : 연세대학교 기계공학과 학/석사 |
| 1992 : 일본 동경공업대학 제어공학과 석/박사 |
| 1993 : 삼성전자 생산기술센터 자동화연구소 입사 (2004 상무) |
| 2011 : 삼성전자 제조기술센터요소기술팀장(전무) (現 생산기술연구소) |
| 2018 ~ 2021 : 삼성전자 VD사업부 Micro LED TV 개발 PM |
| 2022 ~ : 소부장 기술융합포럼 운영위원장 |
 해성디에스 변정수 전무 |
| 2001 : 서울대학교 재료공학 박사
|
| 2001 ~ 2019 : 삼성전기 기판사업부/중안연구소
|
|
삼성전자 TSP PLP개발팀
|
| 2020 ~ : 해성디에스 개발본부장
|
|
|
|
| 나노종합기술원 양충모 박사 |
|
1991.03 ~ 1996.02 : 경북대학교 금속공 학사
|
|
1996.03 ~ 1998.02 : 경북대학교 금속공 석사
|
|
2001.10 ~ 2004.09 : Tohoku Univ.(日) 전자공 박사
|
| 2004.10 ~ 2012.07 : 삼성전기 책임연구원 (MEMS 센서개발)
|
| 2012.08 ~ 현재 : 나노종합기술원 책임연구원 (센서 개발)
|
| 한국전자통신연구원 배현철 박사 |
| 2001. 03 ~ 현재 : 한국전자통신연구원(ETRI) 책임연구원
|
| 2018. 03 ~ 현재 : 과학기술연합대학원대학교(UST) 신소재소자공학 교수
|
| 대한전자공학회 임원
|
| (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KAMP) 사업이사
|
| 전기전자재료학회 SiC 심포지엄 준비위원
|
|
|
|
한국전자통신연구원 최광성 박사
|
| 한국과학기술원 전기및전자공학부 박사학위 취득
|
| 2001 ~ : 한국전자통신연구원 근무
|
| 저탄소집적기술창의연구실 실장 / 연구위원
|
|
첨단 반도체 패키징 및 차세대 디스플레이용 저탄소 신공정 신소개 개발에 몰두 중
|
|
|
|
| 명지대학교 홍상진 교수 |
|
|
|
|
|
|
|
|
| 한국전자기술원 박준식 박사 |
| 1994 ~ : 한국전자기술연구원(KETI) 스마트센서연구센터 연구원, 전임, 선임, 책임, 수석
|
| 1992, 1994, 2004 : 한양대 공과대학 재료공학과 학사, 석사, 박사학위 취득
|
| 2007 ~ 2009 : Stanford Univ. 재료공학과 방문학자(한미 반도체국제협력사업, 지식경제부)
|
| 2021 ~ : 마이크로나노시스템학회 부회장
|
|
2022 ~ : 한국센서학회 산학협력 부회장
|
| KETI 전자부품연구원 이진호 고문 |
| 1974 : 서강대학교 화학과 (학사)
|
| 1974 ~ 1983 : 아남산업(Package), Ray-O-Vac(Battery), Cirtel / 한일써키트(PCB)
|
| 1984 ~ 2017 : 대덕전자 (PCB)
|
| 2013년 이후 : 한국전자기술연구원 PCB산업혁신센터에서 불량 분석 및 PCB 교육
|
|
|
|
|
|
|
|
 
|
