시간
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세부내용
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강사
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09:20-09:30
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개회사 및 인사말
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신영의 교수
한국마이크로조이닝협회 회장
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09:30-09:40
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한국생산기술연구원 마이크로조이닝센타 소개
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김정한 센타장
한국생산기술연구원
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좌장 : GMS테크놀러지(주) 박영상 대표이사
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09:40-11:00
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Pb-Free Soldering의 신뢰성과 과제 ; Lead-free Soldering Reliability & Main Issues 1. Sn-Ag-Cu Solder의 특징과 과제 2. 전자부품의 Pb-Free 도금과 Sn Whisker
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Kono Eiichi 대표
일본 (주)Kono ME 연구소
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11:00-11:10
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Coffee Break
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좌장 : 월드텍(주) 양택종 대표이사
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11:10-12:30
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Lead Free reflow & Selective soldering
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ERSA Gmbh Bernd Schenker
독일 President & COO of
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12:30-14:00
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SMT/PCB & NEPCON KOREA 2005 전시회 견학 및 LUNCH-TIME
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좌장: 서울시립대학교 신소재공학부 정재필 교수
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14:00-14:30
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Au-Sn 솔더를 이용한 광통신용 패키징 기술
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문종태 박사
한국전자통신연구원
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좌장 : 한국산업기술협회 PSP 기술연구소 장동규 연구소장
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14:30-15:30
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무연솔더를 적용한 BGA및 FLIP-CHIP의 기계적, 전기적 신뢰성 평가
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정승부 교수
성균관대학교 신소재공학과
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15:30-15:40
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Coffee Break
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좌장 : SMT코리아(주) 이어화 대표이사
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15:40-16:50
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저온계 Pb-Free Soldering의 신뢰성 기술
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이지원 책임연구원
삼성전자 메카트로닉스연구소
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좌장 : 한국산업기술협회 수석연구원 최명기 박사
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16:50-18:00
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전자부품의 Lead- free 대응 현황
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조일제 그룹장
LG 전자 생산기술원 실장기술그룹
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18:00-18:10
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폐회사
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(주)엘리시스 조병건 사장
한국마이크로조이닝협회 부회장 |