(사)한국마이크로전자패키징연구조합

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심포지엄

2018년 KAMP 국제 심포지엄 ELECTRONICS MANUFACTURING KOREA 2018 전시회 참관
신청기간 : 2018-03-07~2018-04-11
참가안내
일시 2018년 4월 12일 (목) 10:00~16:45
교육장소 코엑스 컨퍼런스룸 327호 
신청방법 인터넷 사전등록 및 현장접수
신청마감 2018년 4월 6일 (금) 18:00시
참가비 사전등록 : 150,000원 / 120,000원(3인이상 등록시) 학생 : 100,000원 현장접수 : 200,000원
참가비 특전 - 강연회 교재 제공 / 중식제공
- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2018 전시회 초대권 증정 
신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)
TEL) 02-2624-2332  HOME) http://kamp.or.kr
심포지엄 시간표 및 프로그램
 Trend of Advanced Electronics Packaging Technology for Automotive & Smart Home Appliance Indusries
시간 세부내용 강사
10:00~10:10 개회사 및 인사말

정재필 서울시립대학교 교수

한국마이크로전자패키징

연구조합 회장
 좌장 : 한국생산기술연구원 김대업 박사 
 10:10~10:40

 무연솔더 적용 PCB에 대한 새로운 관점에서의 Cu migration 대책

(New aspect of the solution to Cu migration in Lead free solder applied PCB)

현대모비스 

신승우 부장
 10:40~11:10

 무연솔더 적용 친환경 자동차용 전장품 제조 공정 가이드 라인

(The guide line of lead-free soldering process for eco-friendly automotive electronics)

한국생산기술연구원

방정환 선임연구원
 11:10~11:25 Coffee Break   
 좌장 : 한국전자통신연구원 최광성 박사
 11:25~11:55 친환경 자동차용 파워모듈 패키지 최신 접합기술 동향 
(Recent Packaging Technology Trends in Power Modules for Eco-Friendly Vehicles)		 한국생산기술연구원
윤정원 박사 
 11:55~12:25  전력반도체용 TLPs 기반 접합 소재 및 공정 기술
(Conductive paste based on Transient Liquid Phase Solder for High-Power Device Application)		 한국전자통신연구원 
엄용성 박사 
 12:25~13:40  중식 및 전시회 참관 (1시간 15분)  
 좌장 : 전남대학교 하준석 교수
 13:40~14:20 Fan-Out Packging 기술개발 동향(Technology Trend and Challenges for Fan-Out Packaging)  Yole
Santosh Kumar 
 14:20~14:50  마이크로 LED 기술 동향
(Technical Trends for Micro LED)		 한국광기술원
정 탁 박사 
 14:50~15:05 Coffe Break 
 좌장 : LG전자 홍성준 부장
 15:05~15:35 IoT 기반 스마트센서 기술현황(Smart Sensor Technology for IoT Devices)  전자부품연구원
홍성민 박사 
 15:35~16:05 반도체 패키징용 고열전도성 접합 소재 및 관련 기술(Bonding wire material and technology trend for semi-conductor packaging)  엠케이전자(주)
문정탁 박사 
 16:05~16:35  전자소자 패키징용 고열전도성 접합 소재 및 관련기술
(Highly Thermal Conductive Materials and Technology for Electronics Device Packaging)		 한국광기술원
이광철 박사 
 Poster Session 한국산업기술협회
최명기 박사 
 행운권 추첨
 16:35~16:45
 폐회사 

전자부품연구원

강남기 부회장

강의주제 및 주요프로그램
강사 강의주제 및 주요 프로그램
현대모비스 
신승우 부장		 무연솔더 적용 PCB에 대한 새로운 관점에서의 Cu Ionmigration 대책 
(New aspect of the solution to Cu migration in Lead free solder applied PCB)
(1) PSR 기준 정립 
(2) 평가용 시험용수 기준 수립
(3) Bare/실장 PCB 오염도 기준 수립
한국생산기술연구원
방정환 선임연구원 		 무연솔더 적용 친환경 자동차용 전장품 제조 공정 가이드 라인
(The guide live of lead-free soldering process for eco-friendly automotive electronics)
(1) 전장용 SMT 공정 기술
(2) 무연 접합 소재 및 공정 기술
(3) 솔더 접합부 고장 사례
 한국생산기술연구원
윤정원 박사		  친환경 자동차용 파워모듈 패키지 최신 접합기술 동향
(Recent Packaging Technology Trends in Power Modules for Eco-friendly Vehicles)
(1) 최신 파워모듈 패키지 개요
(2) 접합 기술 국내외 연구 동향
(3) 접합 소재 개발 동향 및 소재별 장/단점
한국전자통신연구원
엄용성 박사 		  전력반도체용 TLPs 기반 접합 소재 및 공정 기술
(Conductive paste based on Transient Liquid Phase Solder for High-Power Device Application)
(1) 전력소자용 무연 접합 소재 기술개발
(2) TLPs 기반 무연 접합 소재
(3) 무연접합소재의 화학적 특성 분석 및 평가
 Yole
Santosh Kumar
/Senior Technology and Market Analysist		  Fan-Out Packaging 기술개발 동향
(Technology Trend and Challenges for Fan-Out Packaging)
(1) Market & Technology trends of Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
(2) Technical challenges (Materials & Process)
 한국광기술원
정 탁 박사		  마이크로 LED 기술 동향
(Technical Trends for Micro LED)
(1) 마이크로 LED 기술개요
(2) 마이크로 LED 전사기술 동향
(3) 마이크로 LED 시장동향
 전자부품연구원
홍성민 박사		  IoT 기반 스마트센서 기술현황
(Smart Sensor Technology for IoT Devices)
(1) 센서 산업 동향
(2) 스마트 센서 기술
(3) IoT 기반의 스마트 센서 패키징 기술
 엠케이전자(주)
문정탁 박사		  반도체 패키징용 본딩 와이어 소재 및 기술 동향
(Bonding wire material and technology trend for semiconductor packaging)
(1) 본딩와이어 종류 및 적용 분야
(2) 와이어 재료에 따른 접합 방법, 접합 계면 거동, 신뢰성 결과
(3) 차세대 와이어 개발 방향
 한국광기술원 
이광철 박사		  전자소자 패키징용 고열전도성 접합 소재 및 관련 기술
(Highly Thermal Conductive Materials and Technology for Electronics Device Packaging)
(1) 고열전도성 전자소자 패키징용 접합 기술
(2) 고열전도성 Polymer Composite Materials 기술
(3) 고내열성, 고열전도성 Metal Sintering Paste 기술
강연자 약력소개
 신승우 부장
 대우전자 품질연구소 고장분석팀
 전북대학교 공학석사
 (現) 현대모비스 ICT연구소 ICT분석팀 책임연구원
 
 윤정원 박사 
 성균관대학교 신소재공학과 공학박사
 삼성종합기술원 전문연구원
 삼성전자 책임연구원
 (現) 한국생산기술연구원 수석연구원

 Santosh Kumar 
 IIT (Indian Institute of Technology) Metallurgical&Materials
  Engineering, Bachelor's degree 
 UOS (University of Seoul) Material science&Enginerring, Master's degree
 MK electron Co, Ltd, Senior R&D Engineer
 Yole/Advanced packaging & Semiconductor Manufacturing/Director

 홍성민 박사  
 아주대학교 전자재료 박사
 전자부품연구원
 (現) 전자부품연구원 스마트센서 센터/센서 시스템 연구팀장
 
 이광철 박사 
  전남대학교 신소재공학과 박사
 (주)LG이노텍 선임연구원-레이저 다이오드/LED 연구개발, 
  세계최초 웨이퍼레벨 LED 패키지 상용화  
 (現) 한국광기술원 책임연구원-광소자 관련 방열/발광/광전 소재,부품 개발
 
 방정환 선임연구원
 한국생산기술연구원 마이크로조이닝 사업단 연구원
 (現) 한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소 용접접합그룹 선임연구원
 (現) 오사카공대 박사 수료
 
 엄용성 박사 
 스위스 로잔 공과대학 재료공학과 박사
 한국과학기술원, 항공공학과 석사
 하이닉스반도체, 메모리연구소 선임연구원
 (現) 한국전자통신연구원 수석연구원 

 정 탁 박사
 전남대학교, 공학박사
 LG이노텍, LED연구1실, 선임연구원
 고등기술연구원, 플라즈마센터, 선임연구원
 (現) 한국광기술원 마이크로 LED 연구센터 센터장(책임연구원)

 
 문정탁 박사
 충북대학교 재료공학 박사
 소재, 부품기술개발 공로로 산업포장 수상
 (現) 엠케이전자 기술최고책임자(CTO)