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         한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터(KITECH)

주관 : 성균관대학교 마이크로전자 및 반도체 패키징 사업단(MEPC)                

09:00-09:20

개회인사

09:30-09:50

전자디바이스의 최근 실장 경향과 접합부의 신뢰성 핵심기술
1. 전자 팩키징의 동향
2. 솔더 접합부의 열피로 및 시효 특성
3. uBG의 솔더 형상 예측 및 신뢰성
4. 마이크로 접합의 금후과제

신영의 교수
한국마이크로조이닝협회 회장

09:50-10:40

3. Lead Free Soldering    4. VOC Free Flux
5. BGA Application         6. Fact of Soldering Materials 

전주선 기술고문

(주)단양솔텍

10:40-10:50

10:50-11:10

Sn-Ag 계 무연솔더의 계면 및 접합특성(무연BGA, 무연 Flip Chip)
1. 무전해 Ni - P 도금층의 특성        2. 무연솔더의 계면특성
3. BGA솔더의 접합 강도                 4. 무연솔더의 Flip Chip

정승부 교수

성균관대학교 신소재 공학과

11:10-11:40

BGA/CSP 실장기술을 위한 Solder Paste 인쇄기술
(현장실무 문제점 분석 대책)
1. 실장기술동향                       2. 인쇄공정요소기술
3. BGA, CSP 인쇄성 시험결과      4. 인쇄공정관리기술

이어화 대표이사

(주)SMT Korea

11:40-12:00

무연솔더(Pb-Free Solder)와 최근의 솔더링 실무기술
1. 중온급 무연 솔더의 개발과 그 특성
2. 최근의 솔더링 기술
-리플로면 솔더의 재용융
-무연솔더링 특성에 미치는 혼입 원소의 영향
-솔더링부 조직의 미세화
-필렛 리프팅 (박리)현상

정재필 교수

서울시립대학교 재료공학과

12:00-12:10

현장문제점 중심 질의 응답

12:10-12:40

중식

12:40-13:10

PCB(인쇄회로기판)에 따른 SMT(표면실장기술) 현장 실무핵심 기술

장동규 전무이사

           (주)하이테크전자          

13:10-13:50

FC Bumping Technology

NORIAKI MUKAI 센터소장

           Hitachi Industries           

13:50-14:20

최신 Pb-Free솔더링 머신의 구조 미 현장실무기술과 N2가스 발생기 내장기술
1. Spray-Fluxer           2. Solder - pot
3. wave의 형상           4.Heater의 배역
5. Finger                   6. N2 Gas 발생기의 내장의 기술
7. Soldering의 신뢰성 관리와 불량 cost(무결점 Soldering)

임승수 부사장

(주)티에스

14:20-14:30

현장문제점 중심 질의응답