시간 |
세부내용 |
강사 |
9:30-10:00
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개회인사
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10:00-10:20
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Sn계 솔더 합금의 젖음성 및 계면 반응 특성 The Wettability and Interfacial Reaction Characteristics of Sn-base Solder Alloy
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정재필 교수
성균관대학교
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10:20-10:40
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무연 리플로 솔더링의 적용 Application of PB-free reflow soldering
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유충식 선임연구원
삼성전기 종합연구소
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10:40-11:20
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무연솔더 접합계면에서 금속간 화합물의 성장 Study of the Growth of Intermetallic Compound(IMC) Layer In Lead-free Solder Joints
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N.Ekere 교수 Salford Univ
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11:20-12:00
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고밀도 회로 기판에서 접합계면의 나노 스케일 구조평가와 특성화 (마이크로접합의 조류와 전망, QFP, BGA, Flip chip 등 4편의 무연 솔더링 관련 연구 결과 소개) Nano-Scale Stuctural Characterization and Evaluation of Bonding Interface in High Density Eletronic Intefrated Circuit
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K.Kobayashi 교수 Osaka Univ
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12:00-12:20
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무연 표면실장 사례 및 동 제거 기술 Case Study of PB-free SMT and Cu-removing from Solder Bath
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임승수 부사장 티 에스
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12:20-13:30
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Lunch 및 솔더링 관련 전시회 견학(장비, 재료, 부품, PCB, 최신기술개발품)
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13:30-13:50
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중온계 무연 솔더에 관한 연구 A Study on the Pb-free Solder of Intermediate Melting Point
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정재필 서울 시립대
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13:50-14:30
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Anodic bonding 에서의 glass/metal 계면 Galss/Metal Interface in Anodically-Bonded Joint
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K. lkeuchi 교수 Osaka Univ
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14:30-14:50
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무연 솔더링을 위한 White Sn의 적용 White Tin Application for Lead Free Soldering
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전주선 사장 Soltec Korea co.Ltd
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14:50-15:10
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무연 솔더를 사용한 uB GA의 신뢰성 연구 Study on the Reliability of uBGA Solder Joint Using Lead-Free Solder
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신영의 교수 중앙대학교
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15:10-15:30
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PCB 제조공정과 향후 전망 Manufacturing Process of PCB and Future Prospect
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장동규 상무이사 대덕전자, 하이테크 전자
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15:30-15:50
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BGA, CSP를 위한 솔더 프린팅 기술 Solder Printing Technology for BGA and CSP
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이어화 사장 SMT Korea
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16:00-17:00
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종합토론
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