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심포지엄

2001년 KAMP 최신 기술 심포지엄 : SMT/PCB&NEPCON KOREA 2001
신청기간 : 2001-06-01~2016-11-17
참가안내
일시 2001년 08월 21일 (화) 09:30~17:00
교육장소 서울시립대학교 자연과학관 국제회의실
신청방법 인터넷 사전등록 및 현장접수
신청마감 2001년 08월 20일 (월) 18:00시
참가비 회원 : 30,000원   비회원 : 40,000원   학생 : 20,000원
 참가자 특전 - 강연회 교재 제공 / 중식 제공
신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)

TEL : 02-2624-2332  HOME : http://kamp.or.kr   

주최 및 주관 주최 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합

         한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터(KITECH)

주관 : 성균관대학교 마이크로전자 및 반도체 패키징 사업단(MEPC)       

심포지엄 시간표 및 프로그램
 차세대 전자·반도체 부품의 Pb-Free 실장 신뢰성 향상 기술   
시간 세부내용 강사

9:30-10:00

개회인사

        

10:00-10:20

Sn계 솔더 합금의 젖음성 및 계면 반응 특성
The Wettability and Interfacial Reaction Characteristics of Sn-base Solder Alloy 

정재필 교수

성균관대학교

10:20-10:40

무연 리플로 솔더링의 적용
Application of PB-free reflow soldering

유충식 선임연구원

삼성전기 종합연구소

10:40-11:20

무연솔더 접합계면에서 금속간 화합물의 성장
Study of the Growth of Intermetallic Compound(IMC) Layer In Lead-free Solder Joints

N.Ekere 교수
Salford Univ

11:20-12:00

고밀도 회로 기판에서 접합계면의 나노 스케일 구조평가와 특성화
(마이크로접합의 조류와 전망, QFP, BGA, Flip chip 등 4편의 무연 솔더링 관련 연구 결과 소개)
Nano-Scale Stuctural Characterization and Evaluation of Bonding Interface in High Density Eletronic Intefrated Circuit

K.Kobayashi 교수
Osaka Univ

12:00-12:20

무연 표면실장 사례 및 동 제거 기술
Case Study of PB-free SMT and Cu-removing from Solder Bath

임승수 부사장
티 에스

12:20-13:30

Lunch 및 솔더링 관련 전시회 견학(장비, 재료, 부품, PCB, 최신기술개발품) 

13:30-13:50

중온계 무연 솔더에 관한 연구
A Study on the Pb-free Solder of Intermediate Melting Point

정재필
서울 시립대

13:50-14:30

Anodic bonding 에서의 glass/metal 계면
Galss/Metal Interface in Anodically-Bonded Joint

K. lkeuchi 교수
Osaka Univ

14:30-14:50

무연 솔더링을 위한 White Sn의 적용
White Tin Application for Lead Free Soldering

전주선 사장
Soltec Korea co.Ltd

14:50-15:10

무연 솔더를 사용한 uB GA의 신뢰성 연구
Study on the Reliability of uBGA Solder Joint Using Lead-Free Solder

신영의 교수
중앙대학교

15:10-15:30

PCB 제조공정과 향후 전망
Manufacturing Process of PCB and Future Prospect

장동규 상무이사
대덕전자, 하이테크 전자

15:30-15:50

BGA, CSP를 위한 솔더 프린팅 기술
Solder Printing Technology for BGA and CSP

이어화 사장
SMT Korea

16:00-17:00

종합토론

강의주제 및 주요프로그램

 

강연자 약력소개
 신영의 교수                    
 (現) 중앙대학교 기계설계학과 교수                     
 삼성전자 기술연구소 수석 연구원                    
 Osaka 대학교 용접 공학박사                    
 
 N.Ekere 교수
 영국 Salford 대학교 교수
 무연 솔더 연구 전문위원
 
 정재필 교수
 (現) 서울 시립대학교 재료공학과 조교수
 Osaka 대학교 접합과학연구소 객원연구원
 한국 기계연구원 용접연구부 신임연구원
 
 K.lkeuchi 교수
 솔더링 및 계면 접합 전문위원
 일본 Osaka 대학교 교수
 
 전주선 사장
 (現) Soltec Korea co.LTD 대표이사
 한국산업기술협회 솔더링 연수부 수석교수
 LG정보통신 12년 근무
 
 정승부 교수
 (現) 성균관대학교 신소재 공학과 부교수
 한국과학기술원(KIST) 연구원
 Osaka 대학교 공학석사, 박사
 
 K.Kobayashi 교수
 일본 Osaka 대학교 교수
 솔더링 수석 전문위원
 
 이어화 사장
 (現) SMT Korea 대표이사
 산성전자기술센터 SMT 공정개발팀
 삼성전자, 삼성전기 컨설팅
 
 임승수
 (現) (주)티에스 부사장
 서울대 공대 최고 경영자 과정 수료
 
 유충식 선임연구원
 연세대학교 금속공학 석사
 Pb-free 솔더링 연구 경력 7년
 삼성전기 종합연구소 재료 연구실 Pb-free 솔더링팀 선임연구원