(사)한국마이크로전자패키징연구조합

심포지엄

2006년 KAMP 춘계 국제 심포지엄 : SMT/PCB&NEPCON KOREA 2006 전시회 참관(겸)

신청기간 : 2005-12-01~2006-02-15

참가안내

일시	2006년 02월 16일 (목) 09:00 ~ 18:10
교육장소	한국종합전시장(COXE) 4층 402호
신청방법	인터넷 사전등록 및 현장접수
신청마감	2006년 02월 15일 (수) 18:00시
참가비	회원 : 80,000원 비회원 : 100,000원 학생 : 50,000원
참가자 특전	- 강연회 교재 제공 / 중식 제공 - SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정
신청 및 문의	한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP) TEL : 02-2624-2332 HOME : http://kamp.or.kr
주최 및 주관	주최 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합 한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터(KITECH) 주관 : 성균관대학교 마이크로전자 및 반도체 패키징 사업단(MEPC)

심포지엄 시간표 및 프로그램

차세대 고밀도 마이크로조이닝 기술 동향 및 환경 대응기술

시간	세부내용	강사
09:00-09:10	개회사 및 인사말	장동규 부이사장 한국마이크로조이닝 연구조합
좌장 : 성균관대학교 신소재공학부 정승부 교수
09:10-10:10	전자 Set 제품 개발에 대응한 실장기술의 개발방향	홍순민 책임 (주)삼성전자
좌장 : (주)희성소재 박사옥 대표이사
10:10-11:10	Pb-Free Solder의 불량사례	무까이겐지 기술부장 (주)Almit
11:10-11:20	Coffee Break
좌장 : 한국광기술원 노병섭 박사
11:20-11:50	Fundamental Packaging Technologies for Optical Active Components	최민호 기술이사 (주)ATI
11:50-12:20	RoHS 규제 동향 및 대응	임채광 이사 (주)서티텍
12:20-13:00	SMT/PCB & NEPCON KOREA 2006 전시회 견학 및 LUNCH-TIME
좌장 : (주)월드텍 양택종 대표이사
13:00-14:00	Pb Free환경의 SMT/PCB 수 세정 현장 실무 기술	김상규 대표이사 (주)써니테크무역
좌장 : SEPTRON 고민관 대표이사
14:00-15:00	고밀도 실장공법	니시하라 야스유끼 과장 PANASONIC INDUSTIAL KOREA LTD
좌장 : 부산대학교 나노과학부 정명영 교수
15:00-16:00	PLACEMENT AND TECHNOLOGY	Mr.NORBERT HEILMANN (주)SIEMENS
16:00-16:10	Coffee Break
좌장 : SMT코리아(주) 이어화 대표이사
16:10-17:10	Application of Wafer Level CSP	조일제 그룹장 (주)LG전자
좌장 : (주)프론티어 김봉수 대표이사
17:10-18:10	RFID 안테나용 도전성 페이스트 (CONDUCTIVE PASTES FOR RFID ANTENA)	정인범 전무 (주)창성
18:00-18:10	폐회사	(주)엘리시스 조병건 사장 한국마이크로조이닝 연구조합 부이사장

강의주제 및 주요프로그램

강사	강의주제 및 주요 프로그램
삼성전자메카트로닉연구소 홍순민 책임	전자 Set 제품 개발에 대응한 실장기술의 방향 1. 실장기술의 정의 및 중요성 2. Mobile 제품 개발 동향 3. 실장기술 Trend 4. Mobile 제품에 필요한 실장기술 5. 실장 통합 설계의 정의 및 필요성 6. 차세대 실장기술 Issue
日本ALMIT주식회사 MUKAI KENJI 이사	무연SOLDER적용시의 작업현장에서의 문제점 및 대책 1) 불량사례 및 대책 2) 인두tip의 과다소모에 대한 대책
혼다연구공업(주) 히로사와 요시아키 고문	1. Lead Free 신뢰성 향상을 위한 고찰 2. Lead Free 신뢰성을 위한 사전준비 3. 공정별 Lead Free 적용을 위한 소견 4. Lead Free 신뢰성 시험조건 고찰
(주)써니테크무역 김상규 사장	Pb Free환경의 SMT/PCB 수 세정 현장 실무 기술 1.회사 연혁, 사훈 및 각종 전시회 일람 2.세정 용어의 정의 및 세정 용제의 종류 2-1 세정 용어의 정의 2-2 세정 용제의 종류 3.물리적인 방법에 의한 세정의 종류 3-1 SMT/PCB Board와 전자 부품의 세정 3-2 Stencil 및 PCB Soldering Jig의 세정 4.수 세정 현장 실무 기술 4-1 수 세정 Flux 형태 4-2 수 세정의 원리 4-3 SMT/PCB의 오염도 측정 방법 5.SMT/PCB Assembly된 Board의 수 세정 장비 5-1 Rosin계 Flux와 No Cleaning Flux 적용 시 수 세정 장비 5-2 Water Soluble flux 적용 시 수 세정 장비 6.SMT Printing 용 Stencil의 세정 장비 6-1 Misprint 된 Solder Paste의 세정 시 6-2 Misprint 및 Misdispensing된 Chip bond 세정 시 7.Pb-free Soldering 환경의 Temp. Profile 구현 현장 실무 기술
Panasonic Industria Korea Ltd 니시하라 야스유끼 과장	고밀도실장공법 1) 狹隣接實裝의 실장기술 과 대응설비 2) 狹隣接實裝의 실장기술 과 대응설비
SIEMENS AG A&D PRODUCT MANAGER Mr. Norbert Heilmann	Placement and Technology 부품의 소개 및 사용분야에 대한 정보 1. Profile of the speaker Nobert Heilmann, Due date: 09.Dec.2005 2. Abstract and title of the Siemens speech / lecture, due date: 09.Dec.2005 3. Siemens Speech and Presentation, latest due date: 27.Jan.2005
LG전자 생산기술원 실장기술그룹 조일제 그룹장	Considerations on fine pitch WLCSP application 1. WLCSP 적용 2. Fine Pitch FCA 공정 개발 3. Mobile Phone 적용 사례 4. Summary
(주) 창성 공학박사 정인범 전무	RFID 안테나용 도전성 페이스트( Conductive pastes for RFID antenna ) 1. RFID Technology 1) RFID 현황과 전망 2) RFID의 구성 및 표준 2. RFID Tag & Antenna

강연자 약력소개

홍순민 책임

삼성전자 메카트로닉스센터 책임연구원

서울대학교대학원 재료공학부 박사

서울대학교 금속공학과 학사/석사

MUKAI KENJI 기술부장

(現) 日本ALMIT주식회사 이사

Soldering Training & Soldering 세미나 실적

松下電子部品（株）: 마쯔시다전자부품㈜

니시하라 야스유끼 과장

(現) Panasonic Industrial China Co., Ltd FA사업소 근무중

2001년 Panasonic Industrial China Co., Ltd FA사업소 SE

1993년 松下電器産業 입사 이래 실장기기의 SMT SE로 활약

조일제 그룹장

(現) LG전자 생산기술원 실장기술 그룹장

IMS 국제공동연구과제(EFSOT) 한국측 Coordinat

김상규 사장

(現) (주)써니테크무역 대표이사

다수의 Seminar 실시 및 영업 18년

SMT Assembly System 및 Cleaning 관련

히로사와 요시아키 고문

(現) 아이디에스 기술컨설팅

삼성전자 PCB Soldering 및 공정 시장 불량 개선 컨설턴트 (1990-2001)

연구소 설립 및 27년간 자동차용 전자 전기제품 연구개발 업무 종사

Mr.NORBER HEILMANN

(現) 프로젝트 매니저 (PM)

Siemens 에서 근 20년간 근속

재료 과학부 학위를 취득

정인범 전무

(주)창성 전문이사 (1985~2002)

대우조선공업(주) 근무 (1981~1983)

서울대 대학원 금속공학과 학위:공학박사(1985.3.~1988.8)