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심포지엄

2008년 KAMP 춘계 국제 심포지엄 : SMT/PCB&NEPCON KOREA 2008 전시회 참관(겸)
신청기간 : 2008-01-01~2008-02-20
참가안내
일시 2008년 02월 21일 (목) 09:20~18:20
교육장소 한국종합전시장(COEX) 컨퍼런스센타 310호
신청방법 인터넷 사전등록 및 현장접수
신청마감 2008년 02월 20일 (수) 18:00시
참가비 회원 : 80,000원   비회원 : 100,000원   학생 : 50,000원
   참가자 특전   - 강연회 교재 제공 / 중식 제공

- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정

신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)

TEL : 02-2624-2332  HOME : http://kamp.or.kr 

주최 및 주관

주최 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합

        한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터(KITECH)

주관 : 성균관대학교 마이크로전자 및 반도체 패키징 사업단(MEPC)   

심포지엄 시간표 및 프로그램
 최근의 Electronics Packaging / PCB Technology 현장 실무 Application    
시간 세부내용 강사

09:20-09:30

개회사                    

신영의 교수

(사)한국마이크로조이닝

          연구조합 이사장          

좌장 : 성균관대학교 정승부 교수

 09:30-10:10

최신 PKG 기술 trends 및 substrate의 요구 방향

이규원 책임연구원

(주)암코코리아

10:10-11:00

 ltrasonic Application for Micro Joining Technology

Jiromaru Tsujino 교수

Kanagawa University

통역 : 성균관대학교 정승부 교수

11:00-11:40

전자 부품 및 보드의 3차원 변형 측정 기술 개발

김연성 선임연구원

       삼성전자(주)       

11:40-12:20

극초단 펄스레이저를 이용한 미세가공 해석 기술 소개 및 응용

이성혁 교수

        중앙대학교        

12:40-13:20

SMT/PCB & NEPCON KOREA 2008 전시회 참관 / LUNCH

좌장 : (주)넥스켐 이민재 박사

13:20-14:00

PCB, SMT & BGA 제조 산업의 친환경 고신뢰성 세정 기술 동향

김상규 사장

(주)써니테크무역 

14:00-14:40

전자기기의 소형화에 따른 제조 기술의 변화

오상민 이사

                NOKIA                  

14:40-15:20

최근 무연 솔더 조성의 연구동향 리뷰

이종현 박사

한국생산기술연구원

15:20-15:30

Coffee Break

좌장 : 명지대학교 홍상진 교수

15:30-16:10

RF System-on-Package (SoP) 기술 동향 및 설계 사례

김동수 박사

전자부품연구원

16:10-16:50

고속 패키지 모듈을 위한 인터커넥터의 전기적 특성

김종웅 박사

성균관대학교

 좌장 : 이오에스아이 김미경 사장

16:50-17:30

PCB 설계를 통한 설계자 EMC 대책

김창균 사장 

루틴테크놀러지(주)

17:30-18:10

3차원 패키징 (3-D Packaging)

홍상진 교수

명지대학교

18:10-18:20

폐회사

장동규 부이사장 

(사)한국마이크로조이닝

             연구조합              

강의주제 및 주요프로그램
강사 강의주제 및 주요 프로그램
(주)암코코리아
이규원 책임연구원
최신 PKG 기술 trends 및 substrate의 요구 방향

1. 최신 Package trend소개
2. Various packaging option 및 substrate의 요구사항

 Kanagawa University
Jiromaru Tsujino 교수

통역 : 성균관대학교 정승부 교수

Ultrasonic Application for Micro Joining Technology
1. Frequency characteristics of wire bonding.
2. Ultrasonic complex vibration welding.
3. One-dimensional complex vibration system for ultrasonic welding
 삼성전자(주)
김연성 선임연구원
전자 부품 및 보드의 3차원 변형 측정 기술 개발

1. 고밀도 실장 기술 소개 및 trend
2. 고밀도 실장 기술의 휨 issue
3. DIC(Digital Image Correlation) 기법을 활용한 열, 낙하 변형 측정 기술 개발
4. reflow시 보드의 휨 감소 방안

 중앙대학교
이성혁 교수
극초단 펄스레이저를 이용한 미세가공 해석 기술 소개 및 응용

1. 극초단펄스레이저 특성 및 응용분야 소개
2. 미세 열전달 및 어블레이션 메카니즘
3. 미세가공 해석 기술 및 적용예
4. 정리

 (주)써니테크무역
김상규 사장
PCB, SMT & BGA 제조 산업의 친환경 고신뢰성 세정 기술 동향

1. 세정액 선정시 환경과 인체의 유해성 분석방안
2. Flux type을 포함한 피세정물에 따른 세정장비의 선정방안
3. 세정 신뢰성 증대 및 세정 비용 절감대책

 NOKIA
오상민 이사

전자기기의 소형화에 따른 제조 기술의 변화

1. 소형화 경향 및 진행 방향
2. Printable Electronics
3. Rigid-Flex 인쇄회로 기판의 이용
4. 자동화 마이크로 제조 공정

 한국생산기술연구원
이종현 박사

최근 무연 솔더 조성의 연구동향 리뷰

1. 대표 무연 솔더 조성 연구 결과 소개
2. Sn-Ag-Cu계 솔더 조성의 주요 특성과 구성 원소의 효과
3. 무연 솔더 조인트의 drop reliability 연구 결과
4. 미량의 합금원소 첨가에 의한 Sn-Ag-Cu계 솔더의 특성 향상 결과
5. 무연 솔더 조성의 연구 요청 기술

 전자부품연구원
김동수 박사
RF System-on-Package (SoP) 기술 동향 및 설계 사례
1. SoP 개요 및 필요성
2. SoP 기술 분류
3. RF SoP 설계 및 기술 동향
4. RF SoP 설계 이슈 및 사례
 성균관대학교
김종웅 박사

고속 패키지 모듈을 위한 인터커넥터의 전기적 특성

 

1.DC 신호 인가에 의한 패키지 인터커넥터의 전기적 특성평가
-플립칩 인터커넥터 접속저항의 이론적 계산
-인터커넥터의 다양한 전기적 특성 측정

 

2.RF 신호 인가에 의한 패키지 인터커넥터의 전송특성평가
-고주파 특성의 기본개념 및 배경
-고주파 특성평가를 위한 proto-type module의 제작

-다양한 물질로 구성된 플립칩 패키지의 특성평가 및 비교

 루틴테크놀러지(주)
김창균 사장
PCB 설계를 통한 설계자 EMC 대책
1.PCB설계를 통한 EMC대책
2.접지 기술 대책
3.배치 대책의 예
4.설계의 예
 명지대학교
홍상진 교수
3차원 패키징 (3-D Packaging)

1. 3차원 패키징 시장
2. 3차원 패키징 기술
3. 3차원 패키징의 적용
4. 3차원 패키징의 전망

강연자 약력소개
 이규원 책임연구원
 (現) (주)암코 코리아 기술연구소 / substrate engineering team 책임연구원                    
 삼성전기 기판사업부                    
 LG전자 DMC사업부                   
 
 Jiromaru Tsujino 교수
 ULTRASONIC TOOL 설계 30년
 JAPAN ULTRASONIC SOCIETY 이사
 
 
 
 이성혁교수 
 (現) 중앙대학교 기계공학부 교수
 서울대학교 터보동력기계연구센터, 마이크로 열시스템 연구센터 박사 후 연구원
 중앙대학교 생산공학연구소 전임연구원
 (現) 한국액체미립화학회 총무이사
 
 오상민 이사
 (現) 기술이사 (선행 제조 기술 부분)
 ESD process Specialist
 PWB Specialist
 Failure Analysis Technology Specialist
 
 김동수 박사
 (現) 전자부품연구원 전자소재패키징연구센터 선임연구원
 Georgia Institute of Technology ECE Ph.D.
 
 
 김창균 사장
 (現) 루틴테크놀러지(주) 대표
 (現) 경민대학 정보통신과 겸임교수
 삼성전자 21세기 아카데미 EMI분야 강사
LG전자 전자캐드 부품 공용화, 표준화 프로젝트 진행
 
 김연성 선임연구원
 (現) 삼성전자 생산기술연구소 실장기술파트 선임연구원
 중앙대학교 기계공학부 학사 , 석사 졸업
                    
 
 김상규 사장
 (現) (주)써니테크무역 대표
 연세대학교 공학대학원 최고위과정수료
 카네기 최고경영자과정 수료
 SMT Assembly System, Soldering 및 Cleaning관련 기술 컨설턴트
 
 이종현 박사
 (現) 한국생산기술연구원 정밀접합팀 선임연구원
 2001년 한국전자통신연구원(ETRI) 집적광모듈팀 선임연구원
 2005년 삼성전자 반도체총괄 MEMORY사업 책임연구원
 홍익대학교 금속 , 재료공학과 박사
 
 김종웅 박사
 (現) 차세대 마이크로전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단 Post-Dr.
 성균관대학교 신소재공학 박사
 
 
 
 홍상진 교수
 (現) 명지대학교 전자공학과 교수
일본 동북(Tohoku) 대학교 유체과학연구소 외국인 특별 연구원
미국 IBM, East FishKill, Process Engineer
미국 Georgia Institute of Technology, 연구원