강사 |
강의주제 및 주요 프로그램 |
(주)암코코리아 이규원 책임연구원 |
최신 PKG 기술 trends 및 substrate의 요구 방향
1. 최신 Package trend소개 2. Various packaging option 및 substrate의 요구사항
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Kanagawa University Jiromaru Tsujino 교수
통역 : 성균관대학교 정승부 교수
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Ultrasonic Application for Micro Joining Technology 1. Frequency characteristics of wire bonding. 2. Ultrasonic complex vibration welding. 3. One-dimensional complex vibration system for ultrasonic welding |
삼성전자(주) 김연성 선임연구원 |
전자 부품 및 보드의 3차원 변형 측정 기술 개발
1. 고밀도 실장 기술 소개 및 trend 2. 고밀도 실장 기술의 휨 issue 3. DIC(Digital Image Correlation) 기법을 활용한 열, 낙하 변형 측정 기술 개발 4. reflow시 보드의 휨 감소 방안
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중앙대학교 이성혁 교수 |
극초단 펄스레이저를 이용한 미세가공 해석 기술 소개 및 응용
1. 극초단펄스레이저 특성 및 응용분야 소개 2. 미세 열전달 및 어블레이션 메카니즘 3. 미세가공 해석 기술 및 적용예 4. 정리
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(주)써니테크무역 김상규 사장 |
PCB, SMT & BGA 제조 산업의 친환경 고신뢰성 세정 기술 동향
1. 세정액 선정시 환경과 인체의 유해성 분석방안 2. Flux type을 포함한 피세정물에 따른 세정장비의 선정방안 3. 세정 신뢰성 증대 및 세정 비용 절감대책
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NOKIA 오상민 이사
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전자기기의 소형화에 따른 제조 기술의 변화
1. 소형화 경향 및 진행 방향 2. Printable Electronics 3. Rigid-Flex 인쇄회로 기판의 이용 4. 자동화 마이크로 제조 공정
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한국생산기술연구원 이종현 박사
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최근 무연 솔더 조성의 연구동향 리뷰
1. 대표 무연 솔더 조성 연구 결과 소개 2. Sn-Ag-Cu계 솔더 조성의 주요 특성과 구성 원소의 효과 3. 무연 솔더 조인트의 drop reliability 연구 결과 4. 미량의 합금원소 첨가에 의한 Sn-Ag-Cu계 솔더의 특성 향상 결과 5. 무연 솔더 조성의 연구 요청 기술
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전자부품연구원 김동수 박사
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RF System-on-Package (SoP) 기술 동향 및 설계 사례 1. SoP 개요 및 필요성 2. SoP 기술 분류 3. RF SoP 설계 및 기술 동향 4. RF SoP 설계 이슈 및 사례
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성균관대학교 김종웅 박사
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고속 패키지 모듈을 위한 인터커넥터의 전기적 특성
1.DC 신호 인가에 의한 패키지 인터커넥터의 전기적 특성평가 -플립칩 인터커넥터 접속저항의 이론적 계산 -인터커넥터의 다양한 전기적 특성 측정
2.RF 신호 인가에 의한 패키지 인터커넥터의 전송특성평가 -고주파 특성의 기본개념 및 배경 -고주파 특성평가를 위한 proto-type module의 제작
-다양한 물질로 구성된 플립칩 패키지의 특성평가 및 비교
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루틴테크놀러지(주) 김창균 사장
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PCB 설계를 통한 설계자 EMC 대책 1.PCB설계를 통한 EMC대책 2.접지 기술 대책 3.배치 대책의 예 4.설계의 예
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명지대학교 홍상진 교수
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3차원 패키징 (3-D Packaging)
1. 3차원 패키징 시장 2. 3차원 패키징 기술 3. 3차원 패키징의 적용 4. 3차원 패키징의 전망
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