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심포지엄

2010년 KAMP 춘계 국제 심포지엄 : SMT/PCB&NEPCON KOREA 2010 전시회 참관(겸)
신청기간 : 2010-02-01~2010-03-31
참가안내
일시 2010년 04월 01일 (목) 09:20~18:20
교육장소 한국종합전시장(COEX) 컨퍼런스센타 307호
신청방법 인터넷 사전등록 및 현장접수
신청마감 2010년 03월 31일 (수) 18:00시
참가비 회원 : 100,000원   비회원 : 130,000원   학생 : 50,000원
  참가자 특전   - 강연회 교재 제공 / 중식 제공

- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정

신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)

TEL : 02-2624-2332  HOME : http://kamp.or.kr 

주최 및 주관 주최 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합                        
주관 : 성균관대학교 마이크로전자 및 반도체 패키징 사업단(MEPC)   
심포지엄 시간표 및 프로그램
 2010년 차세대 Micro-Joining & Electronics Packaging 기술 
시간 세부내용 강사

09:20-09:30

개회사                    

신영의 교수

(사)한국마이크로조이닝

연구조합 회장

좌장 : 한국산업기술협회 최명기 박사

09:30-10:10

Si 칩의 TSV 고속 Cu 충전 및 3차원 적층 실장 

정재필 교수

서울시립대학교 

10:10-11:00

모바일 제품 PBA의 통합설계 기술 동향

박태상 연구원

삼성전자

좌장 : 한국생산기술연구원 이창우 박사

 11:00-11:40

미세피치 접합부의 응력저감 방안

김진영 박사

      AMKOR       

11:40-12:10

초음파를 이용한 저온 접합기술

김재옥 사장

     마이크로팩     

12:10-12:30

Solderless Press-In Technology

Seto Nobuaki

Tyco Electronics GATD

12:30-13:20

SMT/PCB & PACKAGING NEPCON KOREA 2010 전시회 참관 / LUNCH

좌장 : (주)넥스켐 이민재 박사

13:20-14:00

TSV와 CPB를 위한 실시간 구리도금 공정 모니터링 기술

홍상진 교수

명지대학교 

14:00-14:40

Immersion TIN 도금 특성 및 기술개발 현황

홍석표 상무

화백엔지니어링

14:40-15:20

플립 칩용 초음파 혼의 설계와 접합부 특성

문정훈 교수

수원과학대학 

15:20-15:30

Coffee Break

좌장 : 월드텍 양택종 사장

15:30-16:10

PCB Assemblies Virtual Reliability Test기법 개발

채규상 책임연구원

LG 전자

16:10-16:50

솔더링 및 와이어본딩을 위한 표면처리 신기술

김익범 연구소장

YMT

16:50-17:30

저단가 3D 패키징 공정법과 공정개발

이창우 박사

         한국생산기술연구원        

17:30-18:10

표면처리 방법에 따른 내부식성 연구

Global Product Manager

ATOTECH Mustafa Ozkok 

18:10-18:20

폐회사

장동규 부이사장

(사)한국마이크로조이닝

          연구조합           

강의주제 및 주요프로그램
강사 강의주제 및 주요 프로그램
서울시립대학교
정재필 교수
Si 칩의 TSV 고속 Cu 충전 및 3차원 적층 실장
1. 개론 / Introduction
2. TSV drilling
3. TSV 고속 Cu filling / High speed Cu filling into TSV
4. Non-PR bumping
5. Si-chip 적층 / Si-chip stacking
 삼성전자
박태상 연구원
모바일 제품 PBA의 통합설계 기술 동향
1. Introduction
2. Technology Trends in PBAs in mobile application
3. The importance of design (shift left)
4. Integrated PBA design
5. Summary
 AMKOR
김진영 박사
미세피치 접합부의 응력저감 방안
1. 칩-패키지 (Chip-Package) 접합기술의 변화
2. 접합기술이 칩의 파손에 미치는 영향
3. 응력저감을 위한 최적화 방안
 마이크로팩
김재옥 사장
초음파를 이용한 저온 접합기술
1. Principle of Vertical Ultrasonic ACFs Bonding
2. Test Results of Vertical Ultrasonic ACFs Bonding
3. Applications of Vertical Ultrasonic ACFs Bonding
4. Summary 
 Tyco Electronics GATD
Seto Nobuaki
Solderless Press-In Technology
1. Solderless Electrical Connections
2. Introduction of Press-in Contact - Tyco Electronics
3. Introduction of Action Pin
4. Application of Press-in Contact - Tyco Products
5. Conclusion 
 명지대학교
홍상진 교수
TSV와 CPB를 위한 실시간 구리도금 공정 모니터링 기술
1. Issues on semiconductor BEOL
2. Copper for advanced IC interconnect material
3. Through silicon via technology for chip stacking
4. Copper pillar bumping technology for chip assembly
5. Copper Electro-plating process in IC manufacturing
6. Real-time in-situ process monitoring
(주)화백엔지니어링
홍석표 상무  
Immersion TIN 도금 특성 및 기술개발 현황
1. Introduction & basic principle
2. Immersion TIN process & technologies
3. TIN whisker
4. Technology development trend & status 
 수원과학대학
문정훈 교수
플립 칩용 초음파 혼의 설계와 접합부 특성
1. 초음파 개요
2. 초음파 혼 설계 및 제작
3. 접합장비 및 접합부 특성 
 LG 전자
채규상 책임연구원
PCB Assemblies Virtual Reliability Test기법 개발
1. Background
2. Benefit of Simulation
3. Procedure of PCBA Lifetime and Reliability Prediction System
4. Touring PCBA Lifetime and Reliability Prediction System
5. Case Study
6. Implication & Future Work 
 YMT
김익범 연구소장
솔더링 및 와이어본딩을 위한 표면처리 신기술
1. Soft ENIG Process (고연성 무전해니켈-치환금도금)
2. ENEPIG Process (무전해니켈-무전해팔라듐-치환금도금)
3. Ag/Pd Process (치환은-치환팔라듐도금)
 한국생산기술연구원
이창우 박사
저단가 3D 패키징 공정법과 공정개발
1. Introduction of 3-D packaging and their process
2. Through Silicon Via formation (TSV)
3. Low Cost Filling of TSV
4. Reliability of micro-bump interconnection
5. Conclusion 
 ATOTECH
Mustafa Ozkok
Global Product Manager
표면처리 방법에 따른 내부식성 연구
1. Introduction
2. Definition of corrosion
3. Test description
4. Test results
5. Discussion of results
강연자 약력소개
 정재필 교수                      
 용접접합학회 마이크로접합/패키징 위원장
 오사카대학 접합과학연구소 객원연구원                  
 (現)서울시립대학교 신소재공학과 교수                                        
 
 김진영 박사
 한국과학기술원 기계공학과 석/박사 
 현재 AMKOR 기술연구소 수석연구원                     
 
 
 
 홍상진 교수
 미국 Georgia Institute of Technology, MS/Ph.D
 일본 동북(Tohoku) 대학교 유체과학연구소 외국인 특별 연구원
 현재 명지대학교 전자공학과 교수
 
 문정훈 교수
 연세대학교 금속공학과 석사                    
 성균관대학교 금속공학과 박사
 현재 수원과학대학 기계과 교수
 
 김익범 연구소장
 인하대학교 금속공학과 석/박사
 동양제철주식회사 중앙연구소 연구원 
 현재 YMT 기술연구소 연구소장
 
 Mustafa Ozkok Global Product Manager
 Schweizer Electronic AG Quality Engineer
 현재 ATOTECH Global Product Manager
 
 
 박태상 연구원                       
 한국과학기술원 기계공학과 석/박사
 (現)삼성전자 생산기술연구소 책임연구원                  
                       
 
 김재옥 사장
 한국과학기술원 생산공학과 석사
 삼성항공 연구 실장
 삼성테크윈 기술연구소 연구소장
 현재 마이크로팩 대표이사
 
 홍석표 상무이사
 아큐텍반도체기술 기술 차장 
 현재 화백엔지니어링 상무이사
 
 
 채규상 연구원
 성균관대학교 금속재료과 석사                    
 LG전자 생산성연구원 실장기술그룹 책임연구원
 (現)한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터 센터장
 
 이창우 박사
 고려대학교 물리금속학 석사 
 일본 동북대학교 재료가공학 박사/강사
 
 
 Seto Nobuaki
 Mitsubishi Plant Construction Co.,Ltd. Supervisor
 Universal Instruments Corporation Regional Sales Manager                                          
 Tyco Electronics GATD North Asia Sales Manager