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심포지엄

2011년 KAMP 춘계 국제 심포지엄 : SMT/PCB&NEPCON KOREA 2011 전시회 참관(겸)
신청기간 : 2011-02-01~2011-04-06
참가안내
일시 2011년 04월 07일 (목) 09:20~18:00
교육장소 한국종합전시장(COEX) 컨퍼런스센타 317호 , 318호
신청방법 인터넷 사전등록 및 현장접수
신청마감 2011년 04월 06일 (수) 18:00시
참가비 회원 : 100,000원   비회원 : 130,000원   학생 : 50,000원
 참가자 특전   - 강연회 교재 제공 / 중식 제공

- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정

신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)

TEL : 02-2624-2332  HOME : http://kamp.or.kr 

주최 및 주관 주최 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합                        
주관 : 성균관대학교 에너지인력양성사업단, 중앙대학교 융합기술연구소(IIST)           
심포지엄 시간표 및 프로그램
 2011년 차세대 Micro-Joining & Electronics Packaging 기술  
시간 세부내용 강사

09:20-09:30

개회사                    

박사옥 희성소재 사장 

(사)한국마이크로조이닝

    연구조합 회장    

좌장 : 한국산업기술협회 최명기 박사

09:30-10:10

Bendable 기반의 연속 R2R 접합 공정기술

이창우 센터장

한국생산기술연구원 

10:10-10:50

Digital Image Correlation을 이용한 미세 측정 및 신뢰성평가

정순완 책임연구원

삼성전자

10:50-11:00

Coffee Break / 좌장 : 성균관대학교 정승부 교수

11:00-11:40

Pb Free/할로겐 프리화 솔더의 현장 불량사례 및 대책

무까이겐지 이사

       일본 알미트         

11:40-12:20

마이크로솔더링 불량 해석

하세가와마사유키 기술고문

서울합금

12:20-13:-00

PCB Assembly 품질 향상을 위한 Damage Indicator 개발

김인중 책임연구원

LG전자 생산기술원 

13:00-14:00

SMT/PCB & PACKAGING NEPCON KOREA 2011 전시회 참관 / LUNCH

Track A-1 강의주제

Track A-1 강사

14:00-14:40

중국가전제품 무연실장의 신뢰성기술

이효연 교수

북경공업대학

14:40-15:20

중국 LED Packaging 기술의 현황

이명우교수

중국새보실험실

15:20-16:00

새로운 납땜 및 브레이징 기술 자료

하붕 교수

하얼빈공업대학

16:00-16:10

Coffee Break

Track B-1 강의주제

Track B-1 강사

14:00-14:40

저온무연자삽납땜에 대한 신뢰성기술

설송백 교수

 남경항공대학

14:40-15:20

표면처리가 BGA솔더 접합부 신뢰성에 미치는 영향

김용일 교수

성균관대학교

15:20-16:00

CFD(Computaional Fluid Dynamics)를 이용한 Semi-3D 플립칩 언더필 유동 해석 기술

신영의 교수, 전유재 연구원

중앙대학교 융합기술연구소

16:00-16:10

Coffee Break

Track A-1 강의주제

Track A-1 강사

16:10-16:50

LCD 백라이트 기술개발 동향

곽민기 센터장

디스플레이 부품소재 연구센터

16:50-17:30

알루미늄패드의 구리와이어볼본딩에 대한 금속간화합물의 두께성장 예측모델과

금속간화합물의 불량을 막을수 있는 두께기준에 대한 연구

나석호 연구원

Amkor Technology Korea

Track B-1 강의주제

Track B-1 강사

16:10-16:50

LED용 SOLDER PASTE 기술

신현필 사장

청솔화학환경(주)

17:30-17:40

폐회사

장동규 부이사장 

(사)한국마이크로조이닝

연구조합

강의주제 및 주요프로그램
강사 강의주제 및 주요 프로그램
한국생산기술연구원
이창우 센터장
Bendable기반의 연속 R2R 접합 공정 기술
1. 개요
2. Bendable 기술의 현재 현황
3. Bendable 전자제품에 대한 미소 chip 접합기술의 개발
4. Bendable 전자제품에 대한 미소 chip 접합공정의 개발
5. 결론
삼성전자
정순완 책임연구원 
Digital Image Correlation을 이용한 미세 측정 및 신뢰성 평가
1. Digital Image Correlation (DIC) 기술 소개
2. DIC를 이용한 물성 측정
3. DIC를 이용한 미세 열변형 측정
4. DIC를 이용한 동적 변형 측정
5. DIC를 이용한 신뢰성 평가
6. 정리
 일본알미트社
무까이겐지 이사
Pb Free/할로겐 프리화 솔더의 현장 불량사례 및 대책
1. 기판 표면 처리와 Soldering의 트러블 사례
2. 부품과 Soldering에서의 트러블 슈팅 사례
3. 작업방법에 따르는 Soldering 트러블 사례
4. 기타
서울합금
하세가와마사유키 고문 
마이크로솔더링 불량 해석
1. 현장, 현물, 현상을 토대로 불량해석
2. 불량의 근본적 원인은 "오염,열,힘" 관찰의 중요성
LG전자
김인중 책임연구원 
PCB Assembly 품질 향상을 위한 Damage Indicator 개발
1. PCBA Damage의 정의
2. TRIZ를 이용한 Damage 측정 아이디어개발
3. PCBA Damage Indicator 개발
4. Damage Indicator 적용 결과 
 Track A-1
 북경공업대학
이효연 교수
중국가전제품 무연실장의 신뢰성기술
1. BJUT의 간략한 프리젠테이션
2. 에어 컨디셔너의 실패의 통계
3. 에어 컨디셔너의 고장 메커니즘
4. 에어 컨디셔너의 수명 예측
5. 결과
 중국새보실험실
이명우 교수
중국 LED Packaging 기술의 현황
 할빈공업대학
하붕 교수
새로운 납땜 및 브레이징 기술 자료
1. Al2O3 5A05로 세라믹 알루미늄 가입
2. 반응 틱의 서어멧에 TiAl의 결합
3. 구리에 흑연의 결합
4. 42CrMo 철강에 TiAl의 intermetallics의 결합
 Amkor Technology Korea
나석호 연구원
알루미늄패드의 구리와이어볼본딩에 대한 금속간화합물의 두께성장 예측모델과 금속간화합물의 불량을 막을수 있는 두께기준에 대한 연구
1. Introduction & theoretical Cu/Al IMC formation
2. IMC analysis
3. Cu/Al IMC growth model generation
4. IMC thickness guideline
5. Summary & Plan
 Track B-1
남경항공대학
설송백 교수
저온무연자삽납땜에 대한 신뢰성기술
성균관대학교
김용일 교수 
표면처리가 BGA솔더 접합부 신뢰성에 미치는 영향
1. BGA솔더 접합부의 화학적/야금학적 신뢰성
2. BGA솔더 접합부의 열적 신뢰성
3. BGA솔더 접합부의 기계적 신뢰성
 중앙대학교 융합기술연구소
신영의 교수, 전유재 연구원
CFD(Computaional Fluid Dynamics)를 이용한 Semi-3D 플립칩 언더필 유동 해석 기술
1. 플립칩 내 언더필 유동 수치해석
2.수치해석과 수학적 방법을 통한 언더필 유동 침투 시간 예측 
 청솔화학환경
신현필 사장
LED용 SOLDER PASTE 기술
1. Drivers and market factors
2. Soldering alloy
3. Research and reliability
4. Choice of solder alloy by LED
강연자 약력소개
 이창우 센터장                       
 (現)한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터 센터장                    
 일본 동북대학교 재료가공학 박사                    
 고려대학교 물리금속학 석사                    
 
 MUKAI KENJI 이사  
 (現) 日本ALMIT주식회사 이사
 Soldering Training & Soldering 세미나 실적
 松下電子部品(株): 마쯔시다전자부품㈜
 
 김인중 책임연구원   
 (現)LG전자 생산기술원 책임연구원
 조지아택 기계공학 박사
 
 설송백 교수  
 남경항공대학
 
 김용일 교수  
 (現)성균관대학교 마이크로전자패키징연구소 교수
 전) LG전자 PCB 사업부 연구소장
 University of Illinois at Urbana-Champaign 공학박사
 
 신영의 교수 , 전유재 연구원 
 중앙대학교 융합기술연구소장(IIST), 기계학부 교수
 오사카대 접합공학박사
 
 신현필 사장  
 (現)청솔화학환경㈜ 대표이사
 한국산업기술대학교 환경화공과 겸임 교수
 방사능, 독극물, 환경, 화공등 기사/기술사 20개 국가 기술자격증 획득
 
 정순완 책임연구원                      
 (現)삼성전자 제조기술센터 책임연구원
 서울대학교 항공우주공학과 공학박사
 뉴욕주립대 기계공학과 방문연구교수               
 
 하세가와마사유키 고문                       
 (現)서울합금 기술고문
 닛산자동차의 미션 열처리에 종사
 1994년 주식회사 테리사 연구소 설립
 
 이효연 교수 
 북경공업대학/중국용접학회
 
 
 이명우 교수  
 중국새보실험실
 
 하붕 교수 
 중국 용접 표준화위원회위원회 브레이징담당 이사
 중국 용접 학회 특별 가입위원회 이사
 할빈공업대학/ 중국용접학회천한전위회 부주임

 곽민기 센터장  
 (現)디스플레이 부품소재 연구센터 센터장
 경북대학교 물리학 이학 박사
 
 나석호 연구원  
 앰코테크놀로지코리아 반도체 공정 및 재료 개발 연구원
 연구소내 characterization 그룹에서 interconnectionreliability 개발을 담당