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심포지엄

2012년 KAMP 춘계 국제 심포지엄 : SMT/PCB&NEPCON KOREA 2012 전시회 참관(겸)
신청기간 : 2012-02-01~2012-04-11
참가안내
일시 2012년 04월 12일 (목) 09:30~17:10
교육장소 한국종합전시장(COEX) 컨퍼런스센타 318호
신청방법 인터넷 사전등록 및 현장접수
신청마감 2013년 04월 11일 (수) 18:00시
참가비 회원 : 120,000원   비회원 : 150,000원   학생 : 70,000원
 참가자 특전 - 강연회 교재 제공 / 중식 제공

- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정

신청 및 문의

한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)

TEL : 02-2624-2332  HOME : http://kamp.or.kr 

주최 및 주관 주최 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합                        
주관 : 성균관대학교 에너지인력양성사업단, 중앙대학교 융합기술연구소(IIST)      
심포지엄 시간표 및 프로그램
 2012년 차세대 Micro-Joining & Electronics Packaging 기술  
시간 세부내용 강사

09:30-09:40

개회사                    

박사옥 희성소재 사장

(사)한국마이크로조이닝

      연구조합 회장       

09:40-10:10

Real-time Process Monitoring, Fault Detection, and Evaluation in TSV Etching for 3-D Packaging
3차원 패키징을 위한 TSV 플라즈마 공정 모니터링, 오류검출 및 공정평가

홍상진 교수

명지대학교

10:10-10:40

Polymer-assisted Assembly Technology in Microelectronics

폴리머를 활용한 마이크로 일렉트로닉스 어셈블리 기술

김태현 박사

LG전자(주)

10:40-10:50

Coffee Break

좌장 : 성균관대학교 정승부 교수

10:50-11:20

Solder joint reliability for the epoxy flux / paste applied
고신뢰성 솔더접합을 위한 에폭시 플럭스/페이스트 적용

전상호 팀장

덕산하이메탈(주) 기술연구소

11:20-11:50

Bumping and stacking process for 3D IC using fluxless polymer technology
무플럭스 폴리머 기술을 이용한 솔더 범프 형성 및 플럭싱 언더필 소재기술

최광성 박사

한국전자통신연구원 

좌장 : 수원과학대학 문정훈 교수

11:50-12:20

Underfill Effects on Thermo-mechanical Reliability of Solder bump in Flipchip Package

언더필이 솔더범프의 열기계 신뢰성에 미치는 영향

곽재복 박사

삼성전자(주)

12:20-13:20

 SMT/PCB & PACKAGING NEPCON KOREA 2012 전시회 참관 / LUNCH

13:20-13:50

Reliability assessment of 3D integration package using TSV
TSV기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 신뢰성 해석 연구

좌성훈 교수

서울과학기술대학교

좌장 : (주)호전에이블 문종태 대표이사

13:50-14:20

Cu bonding wire applications for electronics packaging

Cu 본딩 와이어 패키징 기술

문정탁 박사

MK전자(주)

14:20-14:50

LED Package Supply Technology using LSM 
LSM[LED Bulk Supply Machine]을 이용한 LED 부품 공급 기술

박상주 수석연구원

미래산업 연구소

14:50-15:00

Coffee Break

좌장 : 호서대학교 김근수 교수

15:00-15:30

FPC-on-Board Direct Bonding Using Laser Soldering Technology
레이저를 이용한 FPC / Board 간 Connector-less 접합

구자명 박사

삼성전자(주)

15:30-16:00

Reliability of middle temperature solders for application of automobile electric module
자동차 전장모듈 적용을 위한 중온계 사용 솔더의 신뢰성 연구

이창우 박사

한국생산기술연구원

좌장 : 시냅스이미징(주) 김재선 대표이사

16:00-16:30

Creep Deformation and Lifetime Prediction of PTH Solder Joints
PTH 솔더 접합부의 크립변형 및 파괴수명 예측

홍원식 박사

전자부품연구원

16:30-17:00

X-ray inspection technology for solder joints
X-ray Soldering 검사 기술

김형철 대표이사

(주)자비스

17:00-17:10

폐회사

장동규

(사)한국마이크로조이닝
연구조합 부회장
강의주제 및 주요프로그램
강사 강의주제 및 주요 프로그램
명지대학교
홍상진 교수

Real-time Process Monitoring, Fault Detection, and Evaluation in TSV Etching for 3-D Packaging
3차원 패키징을 위한 TSV 플라즈마 공정 모니터링, 오류검출 및 공정평가

 LG전자 생산기술원
김태현 박사
Polymer-assisted Assembly Technology in Microelectronics
폴리머를 활용한 마이크로 일렉트로닉스 어셈블리 기술

Polymer-based Functional Packaging Material (폴리머 기반의 기능성 실장재료)
 덕산 하이메탈(주)
전상호 팀장
Solder joint reliability for the epoxy flux / paste applied
고신뢰성 솔더접합을 위한 에폭시 플럭스/페이스트 적용

Epoxy flux / paste reliability evaluation (에폭시 플럭스/페이스트 신뢰성 평가)

 한국전자통신연구원
최광성 박사
Bumping and stacking process for 3D IC using fluxless polymer technology
무플럭스 폴리머 기술을 이용한 솔더 범프 형성 및 플럭싱 언더필 소재기술
1) Trends of solder bumping technologies (솔더 범프 형성 기술 개발 동향)
2) Solder Bump Maker (SBM) technology (Solder Bump Maker (SBM) 소재 기술)
3) Bumping technology using SBM (SBM을 이용한 솔더 범프 형성 기술)
4) Trends of stacking technologies for 3D IC (3D IC 적층 기술 개발 동향)
5) Fluxing underfill technology (플럭싱 언더필 소재 기술)
6) Stacking technology for TSV chips using fluxing underfill (플럭싱 언더필을 이용한 TSV 칩 적층 기술 개발)
7) Summary (요약)
 삼성전자
곽재복 박사
Underfill Effects on Thermo-mechanical Reliability of Solder bump in Flipchip Package
언더필이 솔더범프의 열기계 신뢰성에 미치는 영향

Thermal Fatigue Life Prediction for Solder Bump in Encapsulated Flipchip Package Flipchip
페케지의 솔더범프 열피로 수명예측 

 서울과학기술대학교
좌성훈 교수
Reliability assessment of 3D integration package using TSV
TSV기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 신뢰성 해석 연구

Simulation of warpage and shock impact for 3D integration package using TSV technology
TSV기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 Warpage 및 충격 해석 

 MK전자(주)
문정탁 박사
Reliability assessment of 3D integration package using TSV
TSV기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 신뢰성 해석 연구

Simulation of warpage and shock impact for 3D integration package using TSV technology
TSV기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 Warpage 및 충격 해석

 미래산업연구소
박상주 수석연구원
LED Package Supply Technology using LSM
LSM[LED Bulk Supply Machine]을 이용한 LED 부품 공급 기술

1) LED Package Supplying Method (LED Package 공급 방식)
2) LED Package Polarity Distinguishing Technology (LED Package의 방향성 판별 기술)
3) LED Package Lot Classifying Method (LED Package의 Lot구분 방법)
4) Mounting (Placing) of LED Bulk Package Supplied by LSM [LED Bulk Supply Machine] (LSM을 이용한 LED Bulk공급 자재의 Mounter 실장)
 삼성전자
구자명 박사
FPC-on-Board Direct Bonding Using Laser Soldering Technology
레이저를 이용한 FPC / Board 간 Connector-less 접합
1) Introduction (개요)
2) Advantages of Connector-less Tech. (Connector-less 기술의 장점)
3) Advantages of Laser Soldering Tech. (레이저 솔더링의 장점)
4) Applications of Laser Soldering Tech. (레이저 솔더링 적용 사례)
5) Summary (정리)
 한국생산기술연구원
이창우 박사
Reliability of middle temperature solders for application of automobile electric module
자동차 전장모듈 적용을 위한 중온계 사용 솔더의 신뢰성 연구
Reliability of solder joint on high temperature environment
고온 사용환경에서의 솔더 접합부 신뢰성 연구  
 전자부품연구원
홍원식 박사
Reliability of middle temperature solders for application of automobile electric module
자동차 전장모듈 적용을 위한 중온계 사용 솔더의 신뢰성 연구
Reliability of solder joint on high temperature environment
고온 사용환경에서의 솔더 접합부 신뢰성 연구
(주)자비스
김형철 대표이사 
X-ray inspection technology for solder joints
X-ray 납땜 상태 검사 기술
1) Features and Principle of X-ray Imaging (X-ray 영상 특성, 원리)
2) X-ray Inspection Method (엑스레이 검사 방식)
3) Trends in X-ray Inspection (검사 기술의 추이)
4) Application Examples of Realtime and 3D X-ray Inspection (실시간 3차원 X-ray 검사기 사례)
강연자 약력소개
 홍상진 교수                      
 (現 )명지대학교 전자공학과 교수                    
 미국 Georgia Institute of Technology ECE Fellow                    
 일본 문부성 JSTS Fellow                    
 IBM Microelectronics, East Fishkill, USA 
 Georgia Institute of Technology 공학박사
 
 전상호 팀장   
 (現) 덕산하이메탈㈜ 개발1팀/선행개발팀 팀장
 
 
 
 곽재복 박사   
 (現) 삼성전자(주) 제조기술센터 요소기술팀
 2010 뉴욕주립대학 빙햄턴 공학박사
 
 
 
 문정탁 박사
 (現) 엠케이전자 CTO 겸 기술총괄 연구소장 - 본딩 와이어, 솔더볼 분야 연구
 충북대학교 공학박사
 
 
 구자명 박사  
 (現) 삼성전자(주) 제조기술센터 책임연구원
 성균관대학교 공학박사
 
 
 
 홍원식 박사    
 (現) 전자부품연구원 부품소재물리연구센터 센터장
 한국항공대학교 공학박사
 
 
 김태현 박사                      
 (現) LG전자(주) 생산기술원 책임연구원                     
 도쿄대학 RCAST 공학박사                    
                  
 
 
 
 최광성 박사  
 (現) 한국전자통신연구원 패키지연구팀 팀장
㈜하이닉스 반도체 주임연구원
 한국과학기술원 공학박사
 
 좌성훈 교수    
 (現) 서울과학기술대학교 교수
 삼성종합기술원, Semiconductor Device 랩, 상무
 삼성전자 산호세 HDD연구소, 수석연구원
 미시간 대학교 공학박사
 
 박상주 수석연구원   
 (現) 미래산업 연구소
 Chip Mounter 개발
 LSM 개발
 
 이창우 박사   
 (現) 한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터 센터장
 일본 Ventur Bussiness Lab  
 한국과학기술연구원 연구원
 일본 동북대학교 공학박사
 
 김형철 대표이사   
 (現) (주)자비스 대표이사 
 삼성전자 생산기술연구소 LAB장
 UNIV. of Minnesota Visiting Scholar