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2022년 KAMP 국제 심포지엄 : 스마트 전자 첨단 패키징 기술(Smart Electronics Advanced Packaging Technology) |
신청기간 : 2022-09-20~2022-10-05 |
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참가안내
일시
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2022년 10월 7일(금) 10:00~17:00
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교육장소
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서울 코엑스 컨퍼런스룸 317호 (주관 : 한국마이크로전자패키징연구조합, 성균관대학교 중점연구소)
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신청방법
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홈페이지 접수 또는 메일 접수
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신청마감
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2022년 10월 5일(수) 17:00
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참가비
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일반 : 150,000원 / 단체(3인이상) : 120,000원 / 학생 :100,000원 / 현장등록 : 200,000원
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참가비 안내
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본 세미나는 순수 비영리 목적으로 무료교육에 가까운 최소한의 교육운영비임
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신청 및 문의
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ㆍ한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP) TEL : 02)6959-5843, kamp@kamp.or.kr
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심포지엄 시간표 및 프로그램
스마트 전자 첨단 패키징 기술(Smart Electronics Advanced Packaging Technology)
시간
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세부내용
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강사
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10:00 ~ 10:10
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개회사 및 인사말
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좌성훈 회장 한국마이크로전자패키징연구조합 서울과학기술대학교 교수
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10:10 ~ 10:45
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제조업환경 및 니즈 변화에 따른 미래기술 및 산업 전망
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성학경 전무 [Key Speaker] 前 삼성전자
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10:45 ~ 11:20
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저탄소 시대를 구현하는 Laser-Assisted Bonding 공정 및 소재 기술 (Laser - Assisted Bonding and its material technology, enabling low-carbon era)
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최광성 박사 한국전자통신연구원
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11:20 ~ 11:35
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휴식
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11:35 ~ 12:10
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릴투릴 프로세스에 의한 리드프레임 제조기술(Adcance in Lead-Frame Technology)
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변정수 전무 해성디에스
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12:10 ~ 12:45
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반도체 공정 장비 진단 기술
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홍상진 교수 명지대학교
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12:45 ~ 14:15
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중식 및 전시회 참관 (1시간 30분)
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14:15 ~ 14:50
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MEMS센서의 웨이퍼 레밸 패키징 플랫폼 기술 소개(Introduction of wafer-level packaging platform technology for MEMS Sensor)
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양충모 박사 나노종합기술원
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14:50 ~ 15:25
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최신 센서와 가스 센서 기술 동향
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박준식 박사 한국전자기술연구원
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15:25 ~ 15:35
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휴식
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15:35 ~ 16:10
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전기자동차용 전력 반도체 패키지 및 IMS 기판 기술
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배현철 박사 한국전자통신연구원
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16:10 ~ 16:45
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동도금 물성이 PCB(Substrate) 제조공정과 품질에 끼치는 영향
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이진호 고문 KETI 전자부품연구원
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16:45 ~ 16:50
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행운권 추첨
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16:50 ~ 17:00
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폐회사
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김형철 부회장 한국마이크로전자패키징연구조합 (주)자비스 대표
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강의주제 및 주요프로그램
강사
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강의주제 및 주요 프로그램
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성학경 전무 [Key Speaker] 前 삼성전자 |
1. 제조업환경 및 니즈의 변화에 따른 미래기술 및 산업 전망 - 미래기술 - 한국 반도체 - Mass Customization - 소량다품종 생산시대 - 반도체산업과 자동차 - 제조업 환경 변화 - 기술을 보는 관점
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최광성 박사 한국전자통신연구원
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1. 저탄소 시대를 구현하는 Laser-Assisted Bonding 공정 및 소재 기술
(Laser - Assisted Bonding and its material technology, enabling low-carbon era)
- Motivations - Laser-Assisted Bonding (LAB) Process as a Solution - Polymer-based Bonding Materials for LAB - Summary
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변정수 전무 해성디에스 |
1. 릴투릴 프로세스에 의한 리드프레임 제조기술(Adcance in Lead-Frame Technology) - Company Overview - Lead Frame - New Approach
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홍상진 교수 명지대학교
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1. 반도체 공정 장비 진단 기술 - 반도체 산업 생태계 - 글로벌 반도체 패권전쟁 - 반도체는 무엇일까? - IEEE IDRS - Factory Integration
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양충모 박사 나노종합기술원
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1. MEMS센서의 웨이퍼 레밸 패키징 플랫폼 기술 소개
(Introduction of wafer-level packaging platform technology for MEMS Sensor)
- WLP 개요 - MEMS 센서의 WLP (Anodic / Eutectic Bonding) - 웨어퍼레벨 패키징 요소기술
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박준식 박사 한국전자기술연구원 |
1. 최신 센서와 가스 센서 기술 동향 - 최신 센서 시장과 기술동향- 한국전자기술연구원 스마트센서연구센터 소개- 최신 가스센서 시장과 기술동향 : 반도체식, 접촉연소식, 전기화학식, 광학식
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배현철 박사 한국전자통신연구원
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1. 전기자동차용 전력 반도체 패키지 및 IMS 기판 기술 - 전력전자 및 전력 반도체 패키지 동향 - ETRI 개발 전력 반도체 패키지 결과 - IMS 기판 및 열해석 결과
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이진호 고문 KETI 전자부품연구원
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1. PCB에서의 동도금 물성과 신뢰성 문제들 - PCB의 Z축의 신뢰성 - PCB에서 요구되는 Copper 도금 물성 - PCB에서의 무전해 동도금 물성이 품질에 끼치는 영향 - PCB에서의 전기 동도금이 품질에 끼치는 영향 - Copper의 아닐링 특성
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강연자 약력소개
전) 삼성전자 성학경 전무
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1985 : 연세대학교 기계공학과 학/석사 |
1992 : 일본 동경공업대학 제어공학과 석/박사 |
1993 : 삼성전자 생산기술센터 자동화연구소 입사 (2004 상무) |
2011 : 삼성전자 제조기술센터요소기술팀장(전무) (現 생산기술연구소) |
2018 ~ 2021 : 삼성전자 VD사업부 Micro LED TV 개발 PM |
2022 ~ : 소부장 기술융합포럼 운영위원장 |
해성디에스 변정수 전무 |
2001 : 서울대학교 재료공학 박사
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2001 ~ 2019 : 삼성전기 기판사업부/중안연구소
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삼성전자 TSP PLP개발팀
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2020 ~ : 해성디에스 개발본부장
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나노종합기술원 양충모 박사 |
1991.03 ~ 1996.02 : 경북대학교 금속공 학사
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1996.03 ~ 1998.02 : 경북대학교 금속공 석사
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2001.10 ~ 2004.09 : Tohoku Univ.(日) 전자공 박사
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2004.10 ~ 2012.07 : 삼성전기 책임연구원 (MEMS 센서개발)
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2012.08 ~ 현재 : 나노종합기술원 책임연구원 (센서 개발)
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한국전자통신연구원 배현철 박사 |
2001. 03 ~ 현재 : 한국전자통신연구원(ETRI) 책임연구원
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2018. 03 ~ 현재 : 과학기술연합대학원대학교(UST) 신소재소자공학 교수
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대한전자공학회 임원
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(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KAMP) 사업이사
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전기전자재료학회 SiC 심포지엄 준비위원
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한국전자통신연구원 최광성 박사
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한국과학기술원 전기및전자공학부 박사학위 취득
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2001 ~ : 한국전자통신연구원 근무
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저탄소집적기술창의연구실 실장 / 연구위원
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첨단 반도체 패키징 및 차세대 디스플레이용 저탄소 신공정 신소개 개발에 몰두 중
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명지대학교 홍상진 교수 |
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한국전자기술원 박준식 박사 |
1994 ~ : 한국전자기술연구원(KETI) 스마트센서연구센터 연구원, 전임, 선임, 책임, 수석
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1992, 1994, 2004 : 한양대 공과대학 재료공학과 학사, 석사, 박사학위 취득
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2007 ~ 2009 : Stanford Univ. 재료공학과 방문학자(한미 반도체국제협력사업, 지식경제부)
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2021 ~ : 마이크로나노시스템학회 부회장
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2022 ~ : 한국센서학회 산학협력 부회장
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KETI 전자부품연구원 이진호 고문 |
1974 : 서강대학교 화학과 (학사)
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1974 ~ 1983 : 아남산업(Package), Ray-O-Vac(Battery), Cirtel / 한일써키트(PCB)
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1984 ~ 2017 : 대덕전자 (PCB)
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2013년 이후 : 한국전자기술연구원 PCB산업혁신센터에서 불량 분석 및 PCB 교육
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