|
|
2006년 KAMP 춘계 국제 심포지엄 : SMT/PCB&NEPCON KOREA 2006 전시회 참관(겸) |
신청기간 : 2005-12-01~2006-02-15 |
|
|
|
|
|
참가안내
일시 |
2006년 02월 16일 (목) 09:00 ~ 18:10 |
교육장소 |
한국종합전시장(COXE) 4층 402호 |
신청방법 |
인터넷 사전등록 및 현장접수 |
신청마감 |
2006년 02월 15일 (수) 18:00시 |
참가비 |
회원 : 80,000원 비회원 : 100,000원 학생 : 50,000원 |
참가자 특전 |
- 강연회 교재 제공 / 중식 제공
- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정
|
신청 및 문의 |
한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)
TEL : 02-2624-2332 HOME : http://kamp.or.kr
|
주최 및 주관 |
주최 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합
한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터(KITECH)
주관 : 성균관대학교 마이크로전자 및 반도체 패키징 사업단(MEPC)
|
|
|
심포지엄 시간표 및 프로그램
차세대 고밀도 마이크로조이닝 기술 동향 및 환경 대응기술
시간
|
세부내용
|
강사
|
09:00-09:10
|
개회사 및 인사말
|
장동규 부이사장
한국마이크로조이닝
연구조합
|
좌장 : 성균관대학교 신소재공학부 정승부 교수
|
09:10-10:10
|
전자 Set 제품 개발에 대응한 실장기술의 개발방향
|
홍순민 책임
(주)삼성전자
|
좌장 : (주)희성소재 박사옥 대표이사
|
10:10-11:10
|
Pb-Free Solder의 불량사례
|
무까이겐지 기술부장
(주)Almit
|
11:10-11:20
|
Coffee Break
|
|
좌장 : 한국광기술원 노병섭 박사
|
11:20-11:50
|
Fundamental Packaging Technologies for Optical Active Components
|
최민호 기술이사
(주)ATI
|
11:50-12:20
|
RoHS 규제 동향 및 대응
|
임채광 이사
(주)서티텍
|
12:20-13:00
|
SMT/PCB & NEPCON KOREA 2006 전시회 견학 및 LUNCH-TIME
|
좌장 : (주)월드텍 양택종 대표이사
|
13:00-14:00
|
Pb Free환경의 SMT/PCB 수 세정 현장 실무 기술
|
김상규 대표이사
(주)써니테크무역
|
좌장 : SEPTRON 고민관 대표이사
|
14:00-15:00
|
고밀도 실장공법
|
니시하라 야스유끼 과장
PANASONIC INDUSTIAL KOREA LTD
|
좌장 : 부산대학교 나노과학부 정명영 교수
|
15:00-16:00
|
PLACEMENT AND TECHNOLOGY
|
Mr.NORBERT HEILMANN
(주)SIEMENS
|
16:00-16:10
|
Coffee Break
|
좌장 : SMT코리아(주) 이어화 대표이사
|
16:10-17:10
|
Application of Wafer Level CSP
|
조일제 그룹장
(주)LG전자
|
좌장 : (주)프론티어 김봉수 대표이사
|
17:10-18:10
|
RFID 안테나용 도전성 페이스트 (CONDUCTIVE PASTES FOR RFID ANTENA)
|
정인범 전무
(주)창성
|
18:00-18:10
|
폐회사
|
(주)엘리시스 조병건 사장
한국마이크로조이닝
연구조합 부이사장
|
|
|
강의주제 및 주요프로그램
강사
|
강의주제 및 주요 프로그램
|
삼성전자메카트로닉연구소
홍순민 책임
|
전자 Set 제품 개발에 대응한 실장기술의 방향
1. 실장기술의 정의 및 중요성 2. Mobile 제품 개발 동향 3. 실장기술 Trend 4. Mobile 제품에 필요한 실장기술 5. 실장 통합 설계의 정의 및 필요성 6. 차세대 실장기술 Issue
|
日本ALMIT주식회사 MUKAI KENJI 이사
|
무연SOLDER적용시의 작업현장에서의 문제점 및 대책 1) 불량사례 및 대책 2) 인두tip의 과다소모에 대한 대책
|
혼다연구공업(주) 히로사와 요시아키 고문
|
1. Lead Free 신뢰성 향상을 위한 고찰 2. Lead Free 신뢰성을 위한 사전준비 3. 공정별 Lead Free 적용을 위한 소견 4. Lead Free 신뢰성 시험조건 고찰
|
(주)써니테크무역 김상규 사장
|
Pb Free환경의 SMT/PCB 수 세정 현장 실무 기술
1.회사 연혁, 사훈 및 각종 전시회 일람 2.세정 용어의 정의 및 세정 용제의 종류 2-1 세정 용어의 정의 2-2 세정 용제의 종류 3.물리적인 방법에 의한 세정의 종류 3-1 SMT/PCB Board와 전자 부품의 세정 3-2 Stencil 및 PCB Soldering Jig의 세정 4.수 세정 현장 실무 기술 4-1 수 세정 Flux 형태 4-2 수 세정의 원리 4-3 SMT/PCB의 오염도 측정 방법 5.SMT/PCB Assembly된 Board의 수 세정 장비 5-1 Rosin계 Flux와 No Cleaning Flux 적용 시 수 세정 장비 5-2 Water Soluble flux 적용 시 수 세정 장비 6.SMT Printing 용 Stencil의 세정 장비 6-1 Misprint 된 Solder Paste의 세정 시 6-2 Misprint 및 Misdispensing된 Chip bond 세정 시 7.Pb-free Soldering 환경의 Temp. Profile 구현 현장 실무 기술
|
Panasonic Industria Korea Ltd 니시하라 야스유끼 과장
|
고밀도실장공법
1) 狹隣接實裝의 실장기술 과 대응설비 2) 狹隣接實裝의 실장기술 과 대응설비
|
SIEMENS AG A&D PRODUCT MANAGER Mr. Norbert Heilmann
|
Placement and Technology 부품의 소개 및 사용분야에 대한 정보 1. Profile of the speaker Nobert Heilmann, Due date: 09.Dec.2005 2. Abstract and title of the Siemens speech / lecture, due date: 09.Dec.2005 3. Siemens Speech and Presentation, latest due date: 27.Jan.2005
|
LG전자 생산기술원 실장기술그룹 조일제 그룹장
|
Considerations on fine pitch WLCSP application
1. WLCSP 적용 2. Fine Pitch FCA 공정 개발 3. Mobile Phone 적용 사례 4. Summary
|
(주) 창성 공학박사 정인범 전무
|
RFID 안테나용 도전성 페이스트( Conductive pastes for RFID antenna )
1. RFID Technology 1) RFID 현황과 전망 2) RFID의 구성 및 표준 2. RFID Tag & Antenna
|
|
|
강연자 약력소개
홍순민 책임
|
삼성전자 메카트로닉스센터 책임연구원
|
서울대학교대학원 재료공학부 박사
|
서울대학교 금속공학과 학사/석사
|
|
MUKAI KENJI 기술부장
|
(現) 日本ALMIT주식회사 이사
|
Soldering Training & Soldering 세미나 실적
|
松下電子部品(株): 마쯔시다전자부품㈜
|
|
니시하라 야스유끼 과장
|
(現) Panasonic Industrial China Co., Ltd FA사업소 근무중
|
2001년 Panasonic Industrial China Co., Ltd FA사업소 SE
|
1993년 松下電器産業 입사 이래 실장기기의 SMT SE로 활약
|
|
조일제 그룹장
|
(現) LG전자 생산기술원 실장기술 그룹장
|
IMS 국제공동연구과제(EFSOT) 한국측 Coordinat
|
|
|
|
김상규 사장
|
(現) (주)써니테크무역 대표이사
|
다수의 Seminar 실시 및 영업 18년
|
SMT Assembly System 및 Cleaning 관련
|
|
히로사와 요시아키 고문
|
(現) 아이디에스 기술컨설팅
|
삼성전자 PCB Soldering 및 공정 시장 불량 개선 컨설턴트 (1990-2001)
|
연구소 설립 및 27년간 자동차용 전자 전기제품 연구개발 업무 종사
|
|
Mr.NORBER HEILMANN
|
(現) 프로젝트 매니저 (PM)
|
Siemens 에서 근 20년간 근속
|
재료 과학부 학위를 취득
|
|
정인범 전무
|
(주)창성 전문이사 (1985~2002)
|
대우조선공업(주) 근무 (1981~1983)
|
서울대 대학원 금속공학과 학위:공학박사(1985.3.~1988.8)
|
|
|
|
|
|