(주)씨티케이 임채광 사장 |
환경규제 동향 및 대응 1. 환경규제 배경 / 유해물질 환경배출 2. 환경규제 동향 3. 환경규제 History (Packaging → Eup) 4. 별첨: RoHS 사용사례 5. 미국 및 중국 규제 동향 6. 유럽 RoHS 사후관리 안내 |
(주)써니테크무역 김상규 사장 |
통신 및 자동차 전장용 무연 SMT/PCB 실장 기술 부제 : SMD & TOH 혼제 PCB Assembly를 중심으로 1. 회사 연혁, 사훈 및 각종 전시회 일람 2. Pb-free Solder의 공정의 종류 3. Pb-free Selective Solder의 개요 4. Pb-free Selective Soldering System 5. Pb-free Selective Soldering Presentation 6. Pb-free Solder의 도입 원인과 배경 7. Pb계 Solder와 Pb-free계 Solder의 물질적 특성 8. Pb-free Soldering을 위한 Temp. Profile의 구현 9. 정밀 Pb-free Soldering의 실현 |
성균관대학교 정승부교수 |
디스플레이 모듈용 플립칩 패키지의 신뢰성 1. ACF 용 도전성 볼의 특성 2. Disply Module을 위한 ACF의 역활 3. Display Module Joint의 신뢰성에 미치는 접합조건의 영향 4. SMT Reflow공정과 Display Module Joint의 신뢰성 5. Display Module용 ACF Joint의 전기적특성 |
삼성전자 (주) 박태상 책임연구원 |
고밀도 실장기술 신뢰성 해석 기법 1. 고밀도 실장 기술 Trend 2. 고밀도 실장 PCB 의 실장 신뢰성 ISSUE 3. 열피로 신뢰성 향상을 위한 설계 기술 4. 내충격 설계 기술 5. PCB 보드의 열 및 낙하 충격 변형 측정 기술 소개 |
YMT(주) 전성욱사장 |
환경친화적 무연 PCB 표면처리 최신기술 1. 기존 공정 특성 2. 문제점 비교 3. 차세대 기술 소개 . DUOTOP process (침지은도금 + 침지금도금) . PAGODA process (무전해팔라듐 + 침지금도금) . GALAXY process (침지은도금) 4. 고찰 |
한국광기술원 노병섭박사 |
광 PCB 실장기술 1. 서론 - 전기 vs. 광 2. 광 PCB 기술 동향 3. 백플레인용 광PCB 4. 칩간 광PCB 5. 연성 광PCB 6. 결론 |
청솔화학환경(주) 신현필사장 |
무연 솔더 페이스트 중국시장 현황 1. 중국의 Solder Paste시장 특징 2. 중국 자국회사의 Solder Paste에 대한 기술수준 3. 중국 Solder Paste의 합금성분 시장 현황 4. 청솔화학환경㈜의 중국 시장 진출 현황 5. 대중국 시장 영업전략 6. 청솔화학환경㈜의 대중국 영업실적 |
명지대학교 홍상진교수 |
Six Sigma for SMT Manufacturing 1. 식스시그마 2. 식스시그마와 품질측정도구 (Quality Measurement Techniques) 3. 식스시그마와 생산관리시스템 (Manufacturing Control System) - PCB 비전 검사기의 SPC: ㈜ 미르기술 4. 식스시그마와 생산수율 (Yield) 5. 식스시스마와 실험계획법 (DOE: Design of Experiment) 6. Advanced process control (APC: Advanced Process Control) - 신경망을 이용한 실시간 장비진단기술: ㈜ SemiconCyber - 금속에칭의 실시간 모니터링 시스템: ㈜ 화백엔지니어링 |
(주)창성 정인범연구소장 , 이경섭박사 |
디지털 기기의 EMC 대책용 차폐 및 흡수재료 1. 전자파 적합성(EMC)의 개요 2. 전자파 기초 3. 전자파 차폐 이론 4. 전자파 차폐부품 및 소재 5. 전자파 흡수 이론 6. 전자파 흡수소재의 활용 사례 |