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2009년 KAMP 춘계 국제 심포지엄 : SMT/PCB&NEPCON KOREA 2009 전시회 참관(겸) |
신청기간 : 2009-02-01~2009-04-08 |
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참가안내
일시 |
2009년 4월 09일 (목) 09:20~18:20 |
교육장소 |
한국종합전시장(COEX) 컨퍼런스센타 310호 |
신청방법 |
인터넷 사전등록 및 현장접수 |
신청마감 |
2009년 04월 08일 (수) 18:00시 |
참가비 |
회원 : 100,000원 비회원 : 130,000원 학생 : 50,000원 |
참가자 특전 |
- 강연회 교재 제공 / 중식 제공
- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정
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신청 및 문의 |
한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)
TEL : 02-2624-2332 HOME : http://kamp.or.kr
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주최 및 주관 |
주최 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합
한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터(KITECH)
주관 : 성균관대학교 마이크로전자 및 반도체 패키징 사업단(MEPC)
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심포지엄 시간표 및 프로그램
2009년 차세대 Micro-Joining & Electronics Packaging 기술
시간
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세부내용
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강사
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09:20-09:30
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개회사
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신영의 교수
(사)한국마이크로조이닝
연구조합 이사장
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좌장 : 한국산업기술협회 최명기 박사
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09:30-10:10
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솔더링과 환경문제
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Mukai Kenji
일본알미트社
통역: 희성소재(주) 강필준
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10:10-11:00
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전자, 통신 및 자동차 전장용 무연 SMT & PCB 실장기술
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김상규 사장
(주)써니테크무역
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좌장 : 서울시립대학교 정재필 교수
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11:00-11:40
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보드 레벨 신뢰성 평가 및 해석 기법
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황태경 박사
㈜앰코테크놀러지 코리아
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11:40-12:20
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전자 패키징 인터커넥트의 기계적 전기적 특성평가
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정승부 교수
성균관대학교
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12:40-13:20
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SMT/PCB & PACKAGING NEPCON KOREA 2009 전시회 참관 / LUNCH
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좌장 : (주)넥스켐 이민재 박사
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13:20-14:00
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Advanced Mounter for Solder Application (MEMS, Power Module)
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Mr. Nozue Tomoyuki 팀장
Yamaha Motor IM Company 통역: Yamaha 정재암
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14:00-14:40
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Press-Fit is Lead Free
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Holger Nollek Global Product Manager
Tyco Electronics 통역: Tyco Electronics 이동호
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14:40-15:20
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무연솔더 적용 전자제품 및 전장제품의 신뢰성평가
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홍원식 박사
전자부품연구원
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14:40-15:20
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무연솔더 적용 전자제품 및 전장제품의 신뢰성평가
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홍원식 박사
전자부품연구원
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15:20-15:30
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Coffee Break
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좌장 : 명지대학교 홍상진 교수
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15:30-16:10
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Multiple Chip의 Single Package 설계
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Friedhelm W. Maur Sales Manager Feinfocus
YXLON International 통역: (주)엘렉시스 표순범
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16:10-16:50
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무연솔더링의 미세피치 현황과 공정제어조건
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이창우 박사
한국생산기술연구원
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16:50-17:30
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디스플레이 및 반도체 패키징 적용 레이저본딩 기술
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남기중 박사
(주)젯텍
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17:30-18:10
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무연실장을 위한 스텐실 프린팅기술
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이용원 책임연구원
삼성전자(주)
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18:10-18:20
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폐회사
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장동규 부이사장
(사)한국마이크로조이닝
연구조합
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강의주제 및 주요프로그램
강사 |
강의주제 및 주요 프로그램 |
일본알미트社 Mukai Kenji 이사
통역 :희성소재(주) 강필준
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솔더링과 환경문제 1. 프레온규제부터 Pb-free화 까지 2. 할로겐프리부터 Co2 삭감까지 |
(주)써니테크무역 김상규 사장 |
전자, 통신 및 자동차 전장용 무연 SMT & PCB 실장기술
1. SMT & TOH 혼제 PCB Assembly Technology 2. Pb-Free Selective Soldering Technology
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㈜앰코테크놀러지 코리아 황태경 박사 |
보드 레벨 신뢰성 평가 및 해석 기법
1. 표면 실장 기술과 보드 레벨 신뢰성 2. 보드 레벨 신뢰성 평가 테스트 3. 보드 레벨 신뢰성 해석 기법 4. Case Study
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성균관대학교 정승부 교수 |
전자 패키징 인터커넥트의 기계적 전기적 특성평가
1. 기계적 신뢰성 평가 - 솔더접합부의 고속 전단 시험 - 솔더접합부의 낙하 충격 시험 2. 전기적 특성 평가 - 범프 인터커넥트의 전기적 특성 - 나노 페이스트를 이용한 배선의 전기적 특성
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Yamaha Motor IM Company Mr.Nozue Tomoyuki 팀장 통역 : Yamaha 정재암 |
Advanced Mounter for Solder Application (MEMS, Power Module) |
Tyco Electronics Holger Nollek Global Product Manager
통역:Tyco Electronics 이동호
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Press-Fit is Lead Free 1. Press-Fit Technology 2. Tyco Electronics Offerings 3. Manufacturing Equipment for ① Single Pin ② Connectors 4. Conclusion |
전자부품연구원 홍원식 박사 |
무연솔더 적용 전자제품 및 전장제품의 신뢰성평가 1. 기계적 스트레스에 대한 신뢰성 2. 열적 스트레스에 대한 신뢰성 3. 전기화학적 스트레스에 대한 신뢰성 - PCB의 전기화학적 금속 이온 마이그레이션 - PCB의 CAF 특성 |
YXLON International Friedhelm W. Maur Sales Manager Feinfocus Asia / Pacific
통역: (주)엘렉시스 표순범
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Multiple Chip의 Single Package 설계 1. Quick Scan을 이용한 적층된 성분의 Quality 보증 2. 2D Single Die Design 3. 3D Multiple Die Design Package Solution 4. Micro Focus CT X-Ray System |
한국생산기술연구원 이창우 박사 |
무연솔더링의 미세피치 현황과 공정제어조건 1. 무연솔더링의 미세피치 한국의 현황 2. 무연솔더링의 공정제어조건 3. 미세피치 무연 솔더링 적용을 위한 공정장비의 정밀도 4. 저온 접합에 대한 무연솔더 |
(주)젯텍 남기중 박사 |
디스플레이 및 반도체 패키징 적용 레이저본딩 기술
1. 디스플레이 및 반도체 패키징 적용 레이저본딩 공정 기술 소개 2. 레이저 ACF 본딩 기술 소개 3. LCD 패키징 적용 레이저 ACF 본딩 기술 응용 : FOG/COG 접합 4. RFID 패키징 적용 레이저 플립칩 본딩 응용
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삼성전자(주) 이용원 책임연구원 |
무연실장을 위한 스텐실 프린팅기술
1. 전해연마에 의한 스텐실개구의 효율적인 미세 Burr 제거 2. 01005 실장에 대한 스텐실 인쇄성능평가(Electroforming Vs. Laser-cut) 3. 솔더페이스트 입경 평가(Type3 Vs. Type4) 4. 01005 무연부품의 신뢰성
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강연자 약력소개
MUKAI KENJI 이사
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(現) 日本ALMIT주식회사 이사 |
Soldering Training & Soldering 세미나 실적 |
松下電子部品(株): 마쯔시다전자부품㈜ |
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황태경 박사 |
2007. 한국과학기술원 기계공학과 석/박사 |
2003. 왓슨IBM 연구소 Solder Technology Group 연구원 |
(現) ㈜앰코테크놀러지 코리아 기술연구소, 응용제품개발팀 과장 |
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Mr. Nozue Tomoyuki 팀장 |
1986. 요코하마 국립대학 공학부 기계공학과 졸업 |
1986. Yamaha Motor IM Company SMT Monter 기구개발부 근무 |
현재 Yamaha Motor IM Company Total Solution Advanced Technology Team |
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홍원식 박사 |
2006. 한국항공대학교 재료공학 석/박사 |
1998. 현대우주항공(주) 신소재개발부 연구원 |
현재 전자부품연구원 고장물리연구센터 책임연구원 |
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이창우 박사 |
고려대학교 물리금속학 석사 |
일본 동북대학교 재료가공학 박사/강사 |
현재 한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터 센터장 |
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이용원 책임연구원 |
성균관대학교 기계공학 석사 |
한국생산기술연구원 정밀접합팀 연구원 |
ASE Korea Inc. 패키지개발팀 (PDE) Staff Process Engineer |
(現) 삼성전자 생산기술연구소 실장기술파트 책임연구원 |
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