강사
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강의주제 및 주요 프로그램
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한국생산기술연구원 이창우 센터장
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Bendable기반의 연속 R2R 접합 공정 기술 1. 개요 2. Bendable 기술의 현재 현황 3. Bendable 전자제품에 대한 미소 chip 접합기술의 개발 4. Bendable 전자제품에 대한 미소 chip 접합공정의 개발 5. 결론
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삼성전자 정순완 책임연구원
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Digital Image Correlation을 이용한 미세 측정 및 신뢰성 평가 1. Digital Image Correlation (DIC) 기술 소개 2. DIC를 이용한 물성 측정 3. DIC를 이용한 미세 열변형 측정 4. DIC를 이용한 동적 변형 측정 5. DIC를 이용한 신뢰성 평가 6. 정리
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일본알미트社 무까이겐지 이사
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Pb Free/할로겐 프리화 솔더의 현장 불량사례 및 대책 1. 기판 표면 처리와 Soldering의 트러블 사례 2. 부품과 Soldering에서의 트러블 슈팅 사례 3. 작업방법에 따르는 Soldering 트러블 사례 4. 기타
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서울합금 하세가와마사유키 고문
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마이크로솔더링 불량 해석 1. 현장, 현물, 현상을 토대로 불량해석 2. 불량의 근본적 원인은 "오염,열,힘" 관찰의 중요성
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LG전자 김인중 책임연구원
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PCB Assembly 품질 향상을 위한 Damage Indicator 개발 1. PCBA Damage의 정의 2. TRIZ를 이용한 Damage 측정 아이디어개발 3. PCBA Damage Indicator 개발 4. Damage Indicator 적용 결과
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Track A-1
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북경공업대학 이효연 교수
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중국가전제품 무연실장의 신뢰성기술 1. BJUT의 간략한 프리젠테이션 2. 에어 컨디셔너의 실패의 통계 3. 에어 컨디셔너의 고장 메커니즘 4. 에어 컨디셔너의 수명 예측 5. 결과
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중국새보실험실 이명우 교수
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중국 LED Packaging 기술의 현황
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할빈공업대학 하붕 교수
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새로운 납땜 및 브레이징 기술 자료 1. Al2O3 5A05로 세라믹 알루미늄 가입 2. 반응 틱의 서어멧에 TiAl의 결합 3. 구리에 흑연의 결합 4. 42CrMo 철강에 TiAl의 intermetallics의 결합
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Amkor Technology Korea 나석호 연구원
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알루미늄패드의 구리와이어볼본딩에 대한 금속간화합물의 두께성장 예측모델과 금속간화합물의 불량을 막을수 있는 두께기준에 대한 연구 1. Introduction & theoretical Cu/Al IMC formation 2. IMC analysis 3. Cu/Al IMC growth model generation 4. IMC thickness guideline 5. Summary & Plan
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Track B-1
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남경항공대학 설송백 교수
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저온무연자삽납땜에 대한 신뢰성기술
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성균관대학교 김용일 교수
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표면처리가 BGA솔더 접합부 신뢰성에 미치는 영향 1. BGA솔더 접합부의 화학적/야금학적 신뢰성 2. BGA솔더 접합부의 열적 신뢰성 3. BGA솔더 접합부의 기계적 신뢰성
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중앙대학교 융합기술연구소 신영의 교수, 전유재 연구원
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CFD(Computaional Fluid Dynamics)를 이용한 Semi-3D 플립칩 언더필 유동 해석 기술 1. 플립칩 내 언더필 유동 수치해석 2.수치해석과 수학적 방법을 통한 언더필 유동 침투 시간 예측
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청솔화학환경 신현필 사장
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LED용 SOLDER PASTE 기술 1. Drivers and market factors 2. Soldering alloy 3. Research and reliability 4. Choice of solder alloy by LED
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