강사
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강의주제 및 주요 프로그램
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명지대학교 홍상진 교수
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Real-time Process Monitoring, Fault Detection, and Evaluation in TSV Etching for 3-D Packaging 3차원 패키징을 위한 TSV 플라즈마 공정 모니터링, 오류검출 및 공정평가
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LG전자 생산기술원 김태현 박사
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Polymer-assisted Assembly Technology in Microelectronics 폴리머를 활용한 마이크로 일렉트로닉스 어셈블리 기술 Polymer-based Functional Packaging Material (폴리머 기반의 기능성 실장재료)
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덕산 하이메탈(주) 전상호 팀장
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Solder joint reliability for the epoxy flux / paste applied 고신뢰성 솔더접합을 위한 에폭시 플럭스/페이스트 적용
Epoxy flux / paste reliability evaluation (에폭시 플럭스/페이스트 신뢰성 평가)
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한국전자통신연구원 최광성 박사
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Bumping and stacking process for 3D IC using fluxless polymer technology 무플럭스 폴리머 기술을 이용한 솔더 범프 형성 및 플럭싱 언더필 소재기술 1) Trends of solder bumping technologies (솔더 범프 형성 기술 개발 동향) 2) Solder Bump Maker (SBM) technology (Solder Bump Maker (SBM) 소재 기술) 3) Bumping technology using SBM (SBM을 이용한 솔더 범프 형성 기술) 4) Trends of stacking technologies for 3D IC (3D IC 적층 기술 개발 동향) 5) Fluxing underfill technology (플럭싱 언더필 소재 기술) 6) Stacking technology for TSV chips using fluxing underfill (플럭싱 언더필을 이용한 TSV 칩 적층 기술 개발) 7) Summary (요약)
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삼성전자 곽재복 박사
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Underfill Effects on Thermo-mechanical Reliability of Solder bump in Flipchip Package 언더필이 솔더범프의 열기계 신뢰성에 미치는 영향
Thermal Fatigue Life Prediction for Solder Bump in Encapsulated Flipchip Package Flipchip 페케지의 솔더범프 열피로 수명예측
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서울과학기술대학교 좌성훈 교수
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Reliability assessment of 3D integration package using TSV TSV기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 신뢰성 해석 연구
Simulation of warpage and shock impact for 3D integration package using TSV technology TSV기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 Warpage 및 충격 해석
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MK전자(주) 문정탁 박사
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Reliability assessment of 3D integration package using TSV TSV기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 신뢰성 해석 연구
Simulation of warpage and shock impact for 3D integration package using TSV technology TSV기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 Warpage 및 충격 해석
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미래산업연구소 박상주 수석연구원
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LED Package Supply Technology using LSM LSM[LED Bulk Supply Machine]을 이용한 LED 부품 공급 기술 1) LED Package Supplying Method (LED Package 공급 방식) 2) LED Package Polarity Distinguishing Technology (LED Package의 방향성 판별 기술) 3) LED Package Lot Classifying Method (LED Package의 Lot구분 방법) 4) Mounting (Placing) of LED Bulk Package Supplied by LSM [LED Bulk Supply Machine] (LSM을 이용한 LED Bulk공급 자재의 Mounter 실장)
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삼성전자 구자명 박사
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FPC-on-Board Direct Bonding Using Laser Soldering Technology 레이저를 이용한 FPC / Board 간 Connector-less 접합 1) Introduction (개요) 2) Advantages of Connector-less Tech. (Connector-less 기술의 장점) 3) Advantages of Laser Soldering Tech. (레이저 솔더링의 장점) 4) Applications of Laser Soldering Tech. (레이저 솔더링 적용 사례) 5) Summary (정리)
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한국생산기술연구원 이창우 박사
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Reliability of middle temperature solders for application of automobile electric module 자동차 전장모듈 적용을 위한 중온계 사용 솔더의 신뢰성 연구 Reliability of solder joint on high temperature environment 고온 사용환경에서의 솔더 접합부 신뢰성 연구
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전자부품연구원 홍원식 박사
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Reliability of middle temperature solders for application of automobile electric module 자동차 전장모듈 적용을 위한 중온계 사용 솔더의 신뢰성 연구 Reliability of solder joint on high temperature environment 고온 사용환경에서의 솔더 접합부 신뢰성 연구
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(주)자비스 김형철 대표이사
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X-ray inspection technology for solder joints X-ray 납땜 상태 검사 기술 1) Features and Principle of X-ray Imaging (X-ray 영상 특성, 원리) 2) X-ray Inspection Method (엑스레이 검사 방식) 3) Trends in X-ray Inspection (검사 기술의 추이) 4) Application Examples of Realtime and 3D X-ray Inspection (실시간 3차원 X-ray 검사기 사례)
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