강사
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강의주제 및 주요 프로그램
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삼성전자(주)
구자명 책임연구원
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Direct Bonding Technology between Metal Pad and FPCB for Mobile Applications
모바일 제품용 금속 단자와 FPCB 간 직접 접합 기술
1) 금속 단자와 FPCB 간 접합 기술의 필요성/ Needs for Bonding Technology between Metal Pad and FPCB
2) 다양한 접합 기술 시험 결과 / Testing Results of Various Bonding Technologies
3) 응용 분야 및 향후 연구 / Applications and Future Studies
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성균관대학교
김광석 박사
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Application of conductive nanocomposite paste in electronic packaging system
전자 패키징 시스템에서 전도성 나노복합 페이스트의 활용
1) 나노복합소재 합성 및 전도성 페이스트 제조 / Synthesis of nanocomposite and manufacture of conductive paste
2) 나노복합 페이스트를 활용한 유연/신축성의 회로 특성 / Fabrication of flexible/stretchable circuits using nanocomposite paste
3) 나노복합 페이스트의 접합 특성 / Bonding characteristic of nanocomposite paste joints
4) 나노복합 페이스트를 활용한 고출력 디바이스의 열제어 / Thermal management of high-power devices using nanocomposite paste
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ASM Assembly systems Pte LTD Singapore
Mr. Robert Huber
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Industry 4.0 in electronics assembly
전자 어셈블리 분야의 Industry 4.0 시대
1) 독일 제조업계에서 추진 중인 제조업의 혁신 Industry 4.0의 정의 / The high-tech strategy of Industry 4.0
2) 전자 제조업계 컴퓨터화 / The computerization of the manufacturing industry
3) 고객과 비지니스 파트너를 융합한 프로세스 확립으로 효율을 극대화하는 인간공학적 Smart Factory / The intelligent factory by adaptability, resource efficiency and ergonomics
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한국생산기술연구원
김준기 박사
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Reflow Soldering Behavior of the Various Tin Surface Finishes
다양한 주석표면처리에 따른 리플로우 솔더링 거동
1) 주석 HAL처리 기판의 계면반응 및 리플로우 거동 / Interfacial reaction and reflow behavior of tin HAL treated board
2) 무전해 주석도금 및 기타 표면처리와 비교 / Comparison with immersion tin plating and other surface finishes
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한국광기술원
김재필 박사
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Effect of refractive index of the encapsulant on the light extraction efficiency of white light emitting diode
봉지재의 굴절율이 백색 LED의 광추출 효율에 미치는 영향
1) 봉지층 구조에 따른 LED 광추출 효율 / Optical efficiency of LED on the structure of encapsulation layer
2) 표면실장형 LED의 전반사 / Total internal reflection of the surface-mount type LED
3) 봉지재의 굴절율에 따른 표면 실장형 LED의 광학 설계 / Optical simulation of the surface-mount LED on the refractive index of encapsulant
4) 봉지재의 굴절율에 따른 백색 LED의 광출력 / Optical efficiency of white LED on the refractive index of encapsulant
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LG전자(주)
김현동 부장
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Mobile phone ultra density packaging technology trend
핸드폰 초 고밀도실장기술 동
1) 휴대폰 동향 / Mobile Trend
2) 요구되는 실장기술 / Required Packaging Technoloy
3) 고밀도 실장기술 적용 사례 / High-density Packaging Technology Practies
4) Summary
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현대모비스
김창식 연구원
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Research of solder ball mechanism in Automotive IMT soldering process
자동차 전장품 수삽 솔더링 공정의 솔더볼 발생 메커니즘 연구
1) 솔더볼 발생원인 분석 / Analysis solder ball formation
2) 솔더볼 억제 방안 / Preventing solder ball
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현대모비스
이승표 연구원
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The standardization of warpage measurement of PCB assemblies.
PCB 어셈블리 변형 측정 표준화
1) Strain 측정 표준화 / The standardization of strain measurement.
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전자부품연구원
박노창 박사
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Development of photovoltaic module with lead(Pb)-free solder
무연솔더가 적용된 태양전지 모듈 개발
1) 솔더링 로드 두께 및 폭이 무연솔더가 적용된 태양전지의 스트레스에 미치는 영향 연구 /
The effect of soldering rod thickness and width on the cell stress with lead-free solder
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재료연구소
이정구 박사
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Phase stability of alloy nanoparticles
합금나노입자의 상안정성
1) 나노입자의 융점저하현상 / Phenomenon of melting point depression in nanoparticles
2) 나노입자 상변화의 실시간 관찰기술 / In-situ observation of phase change in nanoparticles
3) 나노입자의 열역학적 성질예측 / Estimation of the thermodynamic properties of nanoparticles
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아주대학교
감동근 박사
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Signal Integrity Requirements for High-speed Package/PCB Development
고속 패키지/인쇄회로기판 개발에 요구되는 신호 무결성 기술
1) 고속 디지털 시스템 용 패키지/인쇄회로기판 개발 사례 / Package/PCB development for high-speed wireline links
2) 고주파 무선 통신 시스템 용 패키지/인쇄회로기판 개발 사례 / Package/PCB development for high-frequency wireless links
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㈜아프로 R&D
김형태 박사
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The reliability evaluation and Trend of Pb-free solder in automotive ESA(Electronic Sub Assembly)
자동차 전장품 무연 Solder에 대한 신뢰성 평가 및 동향
1) 자동차 전장품 무연 Solder에 대한 신뢰성 동향 / The reliability test trend for Automotive ESA(Electronic Sub Assembly) Pb free solder.
2) 무연솔더에 대한 환경 신뢰성 시험 / The environment reliability test for Pb free solder.
3) 전장품 Solder에 대한 시험 후 평가방법 / The evaluation method for solder joint parts after test.
4) 전장품 Bard PCB Board에 대한 시험 및 평가 방법 / The test and evaluation method for Bare PCB Board
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