행사 및 소식
The Korean Association of Microelectronics Packaging
회원사소식
|
[호전에이블] 호전에이블, 고신뢰성 에폭시 기반 솔더 상용화...접합 강도 높이고 공정 에너지 낮추고
작성일 : 관리자
작성일 : 2015-04-29 / 조회수 : 721 |
|
The Korean Association of Microelectronics Packaging
|
[호전에이블] 호전에이블, 고신뢰성 에폭시 기반 솔더 상용화...접합 강도 높이고 공정 에너지 낮추고
작성일 : 관리자
작성일 : 2015-04-29 / 조회수 : 721 |
|
