(사)한국마이크로전자패키징연구조합

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번호 제목 작성자 작성일 조회
100 2022년 KAMP 국제 심포지엄 참가 신청서 양식 관리자 2022-09-20 81
99 [2018년 KAMP 매거진 학계자료] 고신뢰성 전자 패키징용 graphene 나노 입자 강화 합금의 제조 및 특성평가 관리자 2019-01-21 548
98 [2018년 KAMP 매거진 학계자료] 전기도금을 이용한 TLP 접합재 제조 및 SiC 파워모듈 TLP 접합특성 관리자 2019-01-21 455
97 [2018년 KAMP 매거진 학계자료] MEMS 기술을 이용한 인체삽입형 뇌압센서 제조 및 특성연구 관리자 2019-01-21 380
96 [2018년 KAMP 매거진 학계자료] 열압착 접합공정을 이용한 플립칩 구리 범프 패키지의 신뢰성 해석연구 관리자 2019-01-17 414
95 [2018년 KAMP 매거진 기술자료] 환경모니터링 센서 기술 및 시장 동향 관리자 2019-01-17 414
94 [2018년 KAMP 매거진 기술자료] 전자패키지용 고분자 나노복합소재의 멀티스케일 시뮬레이션 기술동향 관리자 2019-01-17 382
93 [2018년 KAMP 매거진 기술자료] 은 나노와이어를 이용한 연성 기판 기반 패턴 형성 기술 동향 관리자 2019-01-17 381
92 [2018년 KAMP 매거진 기술자료] 고속 전송 FPC 기술 동향 관리자 2019-01-17 405
91 퀄컴, 삼성과 파운드리 결별…7나노 생산 TSMC에 맡겼다 관리자 2017-06-12 594
90 영업이익률 40%… 메모리 업계 슈퍼호황 비밀은? 관리자 2017-04-27 592
89 삼성전자, 뉴메모리 M램 시대 연다 관리자 2017-04-24 603
88 [대한민국 희망 프로젝트]<521>플렉시블 OLED 관리자 2017-04-19 582
87 반도체 '미세화의 역설' 시작됐다..... D램 선폭 미세화 기술장벽 도달 관리자 2017-04-18 583
86 인텔, 한국 NFV 시장 공략… 국내 통신사와 vE-CPE 사업모델 개발 관리자 2017-04-03 583
85 비파괴 초음파 센서 국산화 성공… 최고 수준 해상도로 결함 찾아내 관리자 2017-03-31 582
84 반도체로 정확성 10배 높인 조류인플루엔자 진단키트 개발...AI 피해 줄인다 관리자 2017-03-30 566
83 하이비젼시스템, 머리카락보다 미세한 3D프린터 출시…해상도 4배↑ 관리자 2017-03-29 570
82 전자부품연구원, 터키 아킴과 유레카 프로젝트 추진…SMT 패키징용 친환경 필름 개발 관리자 2017-03-28 562
81 "눈앞에 변전소가 그대로"…KETI·한전 개발 '스마트 변전소'를 가다 관리자 2017-03-27 574
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